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最初的测试使用的是内部配制的水基双组分丙烯酸环氧树脂，干膜厚度约为 75 微米，用于石榴石喷砂冷轧钢。测试中使用的配方包含多种等级的低用量石墨烯，以及不含石墨烯的未改性对照组。在 Sparc 的实验室内，通过两种电化学阻抗光谱 (EIS) 技术对涂层板进行了测试。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种石墨烯导热尼龙复合增强结构，涉及散热技术领域，包括：石墨烯导热尼龙，石墨烯导热尼龙包括安装部和沿圆周均匀间隔设于安装部外的若干散热片；增强外壳，增强外壳包括与若干散热片均配合的外壳本体以及与外壳本体连接的增强杆件。

本申请的氮化镓上生长石墨烯的方法，通过沉积的预设图案的催化层以指导石墨烯层的生长，石墨烯层能够按照预设图案的形状和尺寸生长于催化层表面，操作简单方便，且能够实现对石墨烯层的形状的精准控制；由于石墨烯层通过催化层生长于氮化镓的外延层上，且在生成后石墨烯层后，采用湿法腐蚀工艺去除催化层，大大提高了石墨烯层与氮化镓的外延层之间的兼容性，减少界面缺陷，保证了石墨烯层的质量，提高了电子器件的性能和可靠性，适合大规模、批量化生产。

专利摘要显示，本发明提供一种铝基石墨烯复合材料制备方法，预先在铝‑石墨烯预制体表面均匀附着锌层，利用低熔点的锌液侵入石墨烯‑铝界面空隙，采用锌层作为中间过渡，避免界面反应生成Al4C3杂质相，锌向铝基体中的扩散加强界面结合强度，最终制备了高强度高导电性的铝基石墨烯复合材料。本发明铝‑石墨烯复合工艺，有效地解决石墨烯易团聚和导电性差的问题。

高温胶叠层表面的石墨烯片层中有大量碳纳米管生成，叠层结构完整性保持度高。

本发明制备的涂料的防腐效果优异，具有广阔的市场前景。

本发明制备的复合材料具有高导电性、优异的机械性能和良好的热稳定性，适用于电子元件和导电胶等领域。

本发明采用溶剂热法和热还原法将石墨还原为羟基化多孔石墨烯，采用具有强还原性的硼氢化钠制备羟基化聚醚醚酮，以羧基化聚酰亚胺为施胶剂，将三者与LXC‑105醇酸成酯树脂、润滑剂混合制备羟基化多孔石墨烯‑PEEK复合薄膜，三者之间的酯化反应提升了羟基化多孔石墨烯在PEEK树脂中的分散性，提高了复合薄膜的界面结合能力；羟基化多孔石墨烯独特的结构有效提升了复合薄膜的导电性和电磁屏蔽性能，最大电磁屏蔽效能为81 dB，比传统的纯PEEK薄膜提升了1.38倍。

含磷修饰苯并噁嗪、改性氧化石墨烯中的磷元素、硫元素、氧化石墨烯都具有较好的阻燃效果，共同构成了阻燃体系；同时本发明的线缆也具有较好的拉伸性能。

本发明提供的托辊管体材料兼具优良的永久抗静电性和阻燃性，且力学性能优异，性能稳定性高。

专利摘要显示，本发明公开了一种石墨烯RFID电子标签生产装置，应用在电子标签生产技术领域

Destination 2D 公司的首席技术官和他的团队首先提出了这一理论并进行了实验验证，随后他们率先采用了压力辅助固相扩散技术，在 CMOS 兼容温度下直接在电介质衬底上合成多层石墨烯。

苏州明能新材料科技有限公司取得一项名为“一种石墨烯导热膜制造设备”的专利，授权公告号 CN 118856846 B，申请日期为2024年7月。苏州明能新材料科技有限公司取得一项名为“一种多功能石墨烯导热厚膜的检测设备”的专利，授权公告号CN 118758955 B，申请日期为2024年6月。