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国家知识产权局信息显示，徐州汇墨新材料科技有限公司取得一项名为“一种连续式石墨烯还原炉”的专利，授权公告号 CN 221753321 U，申请日期为2023年12月。

其将石墨烯复合材料排入至挤压机构中，通过磁场旋转机构对磁场方向进行调节，同时通过挤压机构对石墨烯复合材料进行挤压，调整石墨烯的排列方向，之后通过加热机构对石墨烯复合材料进行加热，并通过排汽机构将石墨烯复合材料中的水分排出，之后通过加热机构再次对石墨烯进行加热，使石墨烯复合材料成型，从而提高设备的实用性。

杭州嘉悦智能设备有限公司取得一项名为“石墨烯导热膜生产改进工艺及烧结设备”的专利，授权公告号CN 116693291 B，申请日期为2023年5月。

伊诺福科光学技术有限公司取得一项名为“水浴超声在石墨烯超材料薄膜逐层自组装中的应用”的专利，授权公告号 CN 114853361 B，申请日期为 2022年4月。

伊诺福科光学技术有限公司取得一项名为“一种低成本大面积制备石墨烯薄膜的方法”的专利，授权公告号 CN 114804080 B，申请日期为 2022年4月。

所述遮面屏内设置有石墨烯，通过石墨烯加热促使眼部和脸颊血液循环，达到祛除黑眼圈、祛除眼皱纹以及祛除眼袋多重作用，该护眼仪较比常见加热眼罩，具有适用性广、佩戴舒适以及随时随地佩戴的优点。

有投资者在互动平台向道明光学提问：公司是否为华为手表watch5系列提供石墨烯散热膜模切件？

专利摘要显示，本发明提供石墨烯电热膜制备方法，包括：采用石墨烯导热膜制备抗拉伸石墨烯发热电极；制备汇流电极；将汇流电极连接石墨烯发热电极的正极或负极；对石墨烯发热电极和汇流电极进行封装。本发明制备的石墨烯电热膜能够满足大尺寸柔性远红外电热膜的发展需求。

本发明通过智能化熔炼装置与深度精炼净化装置使大体积石墨烯、稀土复合强化Al‑Si‑Cu‑Mg材料得到智能化连续制备，石墨烯、稀土在熔体内得到均匀分布,有效避免石墨烯在熔体内易团聚,稀土易氧化偏析的难题；在压力铸造凝固过程实施末端电磁搅拌,凝固过程阻止二次枝晶长大，对已长大的树枝晶有效粉碎；经特殊热处理工艺使石墨烯、稀土复合强化汽车铝车轮铸件得到优良的强韧性，该技术的推广应用对汽车轻量化以及节能环保有促进作用。

本发明阳极和阴极均采用惰性电极，阳极直接接触并固定石墨原料，在电解液中采用直流电电解后，获得含石墨烯的电解液；将电解液压滤并用纯水洗涤，静置获得膏状石墨烯；加入表面活性剂、消泡剂，用水稀释后搅拌剪切混合均匀制得涂料；用浸渍、刷涂或喷涂的方式，将待涂防腐涂料覆盖在钕铁硼表面并烘干或晾干

对碳纤维原料进行预处理，去除碳纤维原料的表面杂质；将石墨烯粉末加入目标溶剂中进行石墨烯分散，并在分散过程中加入分散剂，以得到石墨烯分散液；对石墨烯分散液和树脂进行混合，对混合过程进行监测，根据监测结果对初始混合参数进行实时调整，以得到预浸料溶液；将目标碳纤维浸渍到预浸料溶液中，对浸渍过程进行监测，根据监测结果对初始浸渍参数或初始浓度进行修正，基于浸渍结果满足实际浸渍条件时，以输出待加工碳纤维复合材料；将待加工碳纤维复合材料按照所需形状进行铺设，并进行固化处理，以得到目标碳纤维复合材料。

本发明在前驱体材料表面原位合成石墨烯，解决了石墨烯在前驱体表面颗粒分散不均匀以及界面结合等问题，从而使石墨烯碳包覆层能对电极活性颗粒进行有效的保护，避免材料表面遭到电解液的腐蚀，进而提高了材料的循环性能和稳定性、安全性。

制备方法包括：以氧化石墨烯‑氧化镍复合物作为石墨烯前驱体；将铜粉与氧化石墨烯‑氧化镍复合物在表面活性剂作用下混合，并在第一温度下加热，得到包覆有氧化石墨烯‑氧化镍复合物的铜粉；将包覆有氧化石墨烯‑氧化镍复合物的铜粉置于惰性气体氛围中，通入氢气并在第二温度下加热包覆有氧化石墨烯‑氧化镍复合物的铜粉，然后降温得到包覆有石墨烯层的铜粉，石墨烯层分布有多个连接铜粉的镍铜碳共熔结构。

将碳毡/石墨毡切割、研磨、过筛，震动分散于密闭空间，获得连续均匀掉落的碳纤维粉尘；将氧化石墨烯浆料均匀喷洒于密闭空间与碳纤维粉尘物理以一定比例混合，获得固液均匀混合的混合液；混合液沉积于丙纶基材上，获得氧化石墨烯/碳纤维复合膜；将复合膜经过烘干机，获得氧化石墨烯/碳纤维复合干膜；将氧化石墨烯/碳纤维复合干膜在无氧环境下进行碳化热处理，获得碳化膜；将碳化膜在无氧环境下进行石墨化热处理，获得石墨化膜；将石墨化膜进行压延增密处理，获得高导热超薄石墨烯/碳纤维复合膜。

该应变传感器包括基底层、表面封装层和被包裹于二者之间的石墨烯三维网格传感层，所述基底层与表面封装层通过网格传感层孔洞密封连接；所述石墨烯三维网格传感层由有机骨架及附着于其表面的石墨烯涂层组成。该传感器的制备过程为：将有机骨架裁剪和预张拉采用隔离纸分隔出传感区域，然后均匀喷涂石墨烯溶液并烘干固化，重复2～4次，得石墨烯三维网络传感层，再依次连接导线、封装和参数测定，即得。