材料分析与应用

总之，提出了一种制备具有优异导热性和超高 EMI 屏蔽效率的 PI 基功能复合材料的有用方法。由于EG和PI具有优异的耐热性和耐化学性，EG-PDA/PI复合材料的高导热性和电磁干扰屏蔽性能可以在恶劣环境中处理后保持。因此，所得PI基复合材料的多功能性为这些材料在集成电子设备和通信系统中应用以解决其“过热”和电磁污染问题提供了光明的前景。

研究展示了一种与行业相关的、可扩展的等离子电气化的卷对卷工艺，以生产垂直石墨烯 (VG)，用于从温室气体原料中储存能量和合成气。一轮转化效率约为80%。因为反应性等离子体产生的含氧物种导致CH4有效离解，CO2和CH4的适当混合物的VGs的生长温度从预期的700 °C降低到仅300 °C。

研究展示了一种基于CW-CVD系统批量合成具有毫米尺寸域的高质量石墨烯薄膜的有效方法。随着缺陷密度的降低和性能的改善，收到的石墨烯被证明是电子和防腐应用的有前途的候选材料。该工作为高质量石墨烯薄膜的批量制备提供了新的思路，也为未来石墨烯薄膜的商业化应用提供了良好的材料基础。

总之，本文开发了一种有效且可扩展的策略来制造具有高导电性和出色 EMI 屏蔽性能的石墨烯薄膜。上述结果为轻质柔性石墨烯薄膜在EMI屏蔽中的应用铺平了道路。

本文研究了 AA 溶液中 GOF 的动态还原，并讨论了RGOF的变形机理。可以得出结论，由Cheerios效应引起的气泡变形和沿厚度方向的不均匀减少程度是导致 RGOF 褶皱和收缩不均匀的原因。在两个穿孔的Teflon离型膜之间对GOF进行夹层限制，可以有效地避免气泡效应，并确保在还原过程中GOF完全浸入。从而最大程度地保留了GOF原有的层状结构。表征表明，AA充分降低了GOF，获得的 RGOF 具有竞争性的电气和机械性能。

综上所述，在这项工作中，使用大片GO通过简单的热还原方法制造了一种轻质、低负载、高效的MA材料。同时，热还原法为未来大规模生产GO吸波材料提供了可能。

综上所述，本文提出了互补CVD方法，能够在很宽的薄层电阻范围内大面积均匀制造轻质和柔性GGFF，通过这种方法，GGFF的不均匀性相对于用单碳前体获得的GGFF显著降低，且可用于心血管疾病治疗。所获得的GGFF在低工作电压下表现出令人印象深刻的电热性能，具有宽温度范围、超快的电热响应和均匀的加热温度，在低能耗下实现了显著的抗/除冰性能。互补的CVD制备方法显示出可靠的可扩展性和普遍性，可以为各种材料的大面积均匀合成提供灵感，例如其他碳材料或 TMDC。

南方科技大学叶涛教授团队提出了一种由功能化氧化石墨烯（GO）聚酯湿度传感器构成的快速响应全织物键盘。键盘是单模式的，即只对手指触摸动作敏感，并且对诸如变形和衣服压力以及其他环境温度变化等干扰具有弹性。与之前提出的基于织物的湿度传感器相比，具有非常快的响应和恢复时间（在 0.2 秒内），并且可以承受反复的洗涤循环（实验证明 10 次循环后性能稳定）。

通过卷对卷等离子增强的化学气相沉积（PECVD）在商品化Al箔表面原位生长亲锂的石墨烯层（Al@G）并将其用作无负极钾金属电池的集流体。通过利用强附着力 (10.52 N m -1 ) 和高表面能 (66.6 mJ m –2)，所设计的 Al@G 结构确保了高度平滑和有序的K镀/脱工艺。因此，在K金属电镀/剥离过程中，Al@G可以在高达4.0mA cm -2 的电流密度和高达4.0 mAh cm -2的循环容量下工作，在0.5 mA cm –2和 0.1–2.0 mA cm –2的周期性电流波动下长达750小时的稳定循环。此外，还构建了一种由 Al@G 阳极集电器启用的新型无阳极K金属全电池原型，证明改善了的循环稳定性。

总之，这项工作展示了基于高导电石墨烯组装薄膜的 2 毫米波相控阵天线。GAF天线具有良好的工作性能，满足5G毫米波波束赋形技术的要求。该研究在大容量、低延迟、以及未来 5G 毫米波无线通信所需的高密度接入。同时，GAF波束赋形技术也可用于毫米波雷达的无线探测和传感应用。

本研究首先简要介绍了EM的发展，然后讨论了高质量石墨烯的合成。然后总结了生产悬浮石墨烯膜的各种方法及其在多维 EM 表征中的应用，包括高分辨率2D成像、低温 EM 3D重建和4D原位液体EM。基于目前的成果，最终提出了石墨烯膜在更前沿应用的前景。

与商用AC33样品相比，聚丙烯酸功能化石墨烯/纳米Ca（OH）2材料具有高孔隙率、强吸附性、适当的亲水性和更好的渗透性。正如预期的那样，纳米复合材料PAAG@Ca (OH) 2在壁画加固方面显示出广阔的应用前景，为壁画的保护开辟了一条新途径。

总之，这篇综述文章总结了在各种功能绝缘基板上直接 PECVD 合成 VG 薄膜的最新进展，并讨论了它们在各种有趣领域中的新应用。介绍了增强VG薄膜材料性能的独特技术，例如在刻意的设计产生蚀刻剂的碳前驱体和提高电导率的氮掺杂策略，引入Ti粘附层以增强界面粘附力，以及法拉第笼的开发，用于将石墨烯的生长从面外切换到面内，以实现卓越的透明/导电性能和宏观生长均匀性。这些努力对于促进衍生石墨烯杂化物的高性能实际应用至关重要。

本文成功开发了一种用于纤维状材料的柔性、全表面和保形封装技术。GGFF作为一种新型先进的碳基电热织物，成功制造并作为实例演示了这种封装技术。纳米厚h-采用CVD方法在织物中每根纤维的弧面原位生长BN层，实现电热织物的大面积柔性封装，显著增强了器件在高温工作下的抗氧化性，同时不影响其性能。电热性能和灵活性。所提出的针对纤维状石墨烯器件的封装技术具有可扩展性，可以扩展到其他多功能纳米材料和纳米器件，甚至是形状复杂的器件。