AMD RX 9070 XT 显卡“参考设计”细节曝光:核心导热采用石墨烯

值得注意的是,该“参考设计”中 GPU 和铜底间的 TIM(热界面材料)并非硅脂,而是以往在 AMD 高端 MBA 市售公版显卡更为常见的石墨烯片。相较硅脂,石墨烯的导热性不会因为时间变化而衰退,具有更优秀耐久。

IT之家 3 月 28 日消息,消息人士 白给的盖欧卡 向IT之家分享了 AMD Radeon RX 9070 XT 显卡“参考设计”的具体细节。

可以看到该显卡采用三风扇散热模组,拥有双 PCIe 8Pin 供电接口,黑色外壳造型硬朗简洁。其厚度在三槽左右,配备后端开放通风的散热背板,带核心背框。

深入到显卡的内部结构,可以发现这张显卡搭载 5 根热管,GPU 核心对应位置采用铜底,周围的显存位也通过导热垫和金属框架接触。此外其配备了 4 个视频输出接口。

AMD RX 9070 XT 显卡“参考设计”细节曝光:核心导热采用石墨烯

值得注意的是,该“参考设计”中 GPU 和铜底间的 TIM(热界面材料)并非硅脂,而是以往在 AMD 高端 MBA 市售公版显卡更为常见的石墨烯片。相较硅脂,石墨烯的导热性不会因为时间变化而衰退,具有更优秀耐久。

这张显卡的频率设计与 AMD 的默认值完全一致,GPU-Z 的 Subvendor 一栏直接写作 AMD/ATI 而非第三方厂商。

本文来自IT之家,本文观点不代表石墨烯网立场,转载请联系原作者。

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