Black Semiconductor 新总部 FabONE 开业,生产高能效、高性能石墨烯增强型芯片技术

该公司已开始设计世界上第一个石墨烯光子工厂,这是一个前所未有的 300 毫米晶圆中试线洁净室设施,可进行规模化生产,预计将于 2025 年夏季开工,2026 年进行验证。我们的目标是在 2027 年之前实现新光学芯片技术的试生产,并在 2029 年开始批量生产。

下一代高能效高性能芯片技术开发商 Black Semiconductor 宣布在德国亚琛设立新总部 FabONE。FabONE 将成为全球首个基于石墨烯的光学芯片技术生产基地。

Black Semiconductor 新总部 FabONE 开业,生产高能效、高性能石墨烯增强型芯片技术

Black Semi 的 FABONE 图片

Black Semiconductor 的联合创始人兼首席执行官 Daniel Schall 博士表示: “FabONE的建立使我们能够将正在进行的石墨烯光子芯片技术开发提升到一个新的水平,并大大加快其进程。我们期待着继续实现下一代芯片连接的愿景”。

该公司已开始设计世界上第一个石墨烯光子工厂,这是一个前所未有的 300 毫米晶圆中试线洁净室设施,可进行规模化生产,预计将于 2025 年夏季开工,2026 年进行验证。我们的目标是在 2027 年之前实现新光学芯片技术的试生产,并在 2029 年开始批量生产。

新址为公司提供了 15,000 平方米(160,000 平方英尺)的洁净室和相关基础设施。它将容纳目前约 50 名员工的团队,并计划到 2025 年底将员工人数增加到 100 人。

FabONE 的开业是 Black Semiconductor 公司继 2024 年 6 月完成 2.547 亿欧元(2.65 亿美元)融资后的第一个重要里程碑,该融资使公司能够迈出决定性的一步,为高性能芯片技术的可扩展试验生产线建立技术基础设施。

这项技术可以通过先进的速度和效率,推动高性能计算、人工智能、机器人和自动驾驶技术的发展。光子集成电路使用光而不是传统的电信号传输数据,可大幅提高带宽,同时降低功耗,这对于数据密集型应用来说是一个至关重要的优势。基于石墨烯的光子连接解决方案为超快的芯片到芯片互连铺平了道路,从而实现更快的人工智能模型训练、反应更灵敏的机器人技术以及自动驾驶汽车的瞬间决策。

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