金融界2025年1月31日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种高导电性能的异方性导电胶导电结构”的专利，授权公告号CN 222411422 U，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种高导电性能的异方性导电胶导电结构，所述的高导电性能的异方性导电胶导电结构包含胶体，所述的胶体内均匀地掺杂有石墨球，所述的石墨球包含硬质的氧化石墨烯外壳，所述的氧化石墨烯外壳的内部填充有软质的石墨烯芯体。利用石墨球替代现有的异方性导电胶中的金球，当石墨球替的氧化石墨烯外壳被挤破后，坚硬的氧化石墨烯外壳可以作为支撑结构，而软质的石墨烯芯体。则可以形成导电结构，可以完美替换现有的异方性导电胶中的金球，极大降低生产成本，且显著提高导电性能，有效降低了功耗。
天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元，实缴资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目55次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息2258条，此外企业还拥有行政许可377个。
本文源自：金融界
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