TDK 风险投资公司投资 NovoLINC 面向下一代人工智能计算的先进热界面解决方案

NovoLINC 的独特方法融合了专有材料系统和纳米机械设计，与传统材料相比，热阻显著降低。

• NovoLINC 专注于开发具有卓越导热性、可靠性和可扩展性的高性能热界面解决方案，以应对数据中心能耗激增所带来的关键热管理挑战。
• NovoLINC 的创新技术具有业内最低的热阻和卓越的热传导性能。它是支持计算行业从空气冷却向液体冷却转变的理想选择，并为下一代高能量密度 GPU、CPU 等奠定了基础。

2025 年 1 月 21 日

TDK 公司（TSE：6762）今天宣布，其子公司 TDK Ventures, Inc. 已经投资了热界面解决方案创新者 NovoLINC 公司，这家总部位于宾夕法尼亚州匹兹堡的公司正在利用先进的热技术彻底改变数据中心和半导体制冷技术。NovoLINC 的独特方法融合了专有材料系统和纳米机械设计，与传统材料相比，热阻显著降低。这一创新技术解决了人工智能应用数据中心的热管理难题，因为数据中心的能源需求正在翻番，冷却成本占数据中心总能源支出的 40%。

由于 GPU 和高密度芯片产生的功率和热量不断增加，数据中心已从风冷转向液冷，芯片与散热器之间的热界面已成为冷却架构的关键瓶颈。传统的热界面解决方案难以满足现代计算环境的需求，因为现代计算环境中晶体管尺寸不断缩小，芯片能量密度不断增加，复杂的异构芯片设计层出不穷。NovoLINC 的技术直接应对了这些挑战，其创新技术具有高导热性和超低热阻（<1mm²-K/W），并通过高通量生产方法提高了可靠性，从而确保了大规模的质量。

NovoLINC 团队拥有来自卡内基梅隆大学的世界级主题专家 Sheng Shen 博士和 Rui Cheng 博士，他们分别担任 CSO 和 CTO。 联合创始人 Ning Li 博士是一位连续创业者，她从希捷科技公司（Seagate Technology）获得了 18 年的工业专业知识，并拥有丰富的创业经验，现任公司首席执行官。该技术已通过 ARPA-E COOLERCHIPS 计划的孵化，并在包括主要半导体公司和数据中心超大规模企业在内的行业中获得了广泛关注。

TDK Ventures总裁Nicolas Sauvage说：”NovoLINC正在应对数据中心冷却和半导体热管理方面最紧迫的技术挑战之一。随着数据中心和芯片制造商向液体冷却过渡，NovoLINC 的热界面技术提供了支持这一全行业转变所需的性能和可扩展性。我们很荣幸能与 NovoLINC 合作，他们的团队拥有改变高密度计算热管理所需的专业知识和创新能力。

NovoLINC 首席执行官 Li 表示：”我们的使命是促进各行各业的可持续技术进步。我们的产品提高了半导体的现场性能和可靠性，降低了数据中心的能耗和水耗。我们很高兴能与客户合作，满足下一代计算环境的需求。

NovoLINC得到了业界强大的资金支持。本轮融资由 M Ventures 领投，Foothill Ventures 和 TDK Ventures 参投。此外，NovoLINC 的创始人还获得了美国国家科学基金会创新合作伙伴计划和 ARPA-E COOLERCHIPS 计划的资助。

关于 TDK 公司

TDK 公司总部位于日本东京，是为智能社会提供电子解决方案的全球领先企业。TDK 以精湛的材料科学为基础，坚定地走在技术发展的最前沿，努力 “吸引明天”，迎接社会变革。TDK 成立于 1935 年，致力于电子和磁性产品的关键材料铁氧体的商业化。TDK 以创新为动力，产品组合全面，包括陶瓷、铝电解和薄膜电容器等无源元件，以及磁性、高频、压电和保护器件。产品范围还包括传感器和传感器系统，如温度和压力传感器、磁传感器和 MEMS 传感器。此外，TDK 还提供电源和能源设备、磁头等产品。这些产品以 TDK、爱普科斯、InvenSense、Micronas、Tronics 和 TDK-Lambda 等产品品牌进行销售。TDK 专注于汽车、工业和消费电子以及信息和通信技术等高要求市场。公司在亚洲、欧洲、北美和南美拥有设计、制造基地和销售办事处网络。2024 财年，TDK 的总销售额达 146 亿美元，全球员工约 101,000 人。

关于 TDK 风险投资公司

TDK Ventures Inc.投资初创企业，以促进材料科学、能源/电力及相关领域的创新，这些领域通常在风险投资组合中代表性不足。作为TDK公司的全资子公司，TDK风险投资公司成立于2019年，其愿景是推动机器人和工业、下一代交通、混合现实和更广泛的物联网/物联网市场等领域的数字化和能源转型。TDK Ventures 将通过提供专业技术知识和进入 TDK 运营的全球市场的机会，共同投资和支持有前途的投资组合公司。感兴趣的初创企业或投资合作伙伴可联系TDK Ventures：www.tdk-ventures.com 或 contact@tdk-ventures.com。

关于NovoLINC

NovoLINC是先进热界面解决方案领域的创业先锋，总部位于宾夕法尼亚州匹兹堡。NovoLINC 开发了独特的纳米结构材料系统和专有制造工艺，为高性能计算、数据中心、汽车、航空航天和电力电子产品的热管理带来了革命性的变化。NovoLINC 拥有一支行业专家团队，并与领先的技术公司建立了合作伙伴关系，旨在实现半导体和数据中心行业的可持续发展。有兴趣的合作伙伴可通过 business@novolinc.com 与公司联系。