浙江烯界热管理技术申请石墨烯热界面材料及其制备方法专利，实现高压缩回弹率和低界面热阻

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，浙江烯界热管理技术有限公司申请一项名为“一种具有多级孔结构的石墨烯热界面材料及其制备方法”的专利，公开号 CN 119176550 A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种具有多级孔结构的石墨烯热界面材料及其制备方法，该材料具有独特的多级孔分布结构，实现高压缩回弹率和低界面热阻。本发明巧妙利用氨基胍碳酸盐的对氧化石墨烯的慢速还原及自身热发泡特性，与氧化石墨烯混合涂膜形成复合膜后，在干燥过程中发生慢速还原，使得氧化石墨烯片间发生交联，随着水分挥发形成初级孔；在低温热处理中，50‑100℃区间氨基胍碳酸盐分解产生气体，产生气体形成二级孔，100℃以上氧化石墨烯进一步失去含氧基团，促使三级孔形成；最后在高温处理下孔结构进一步发展，形成了最终的多级孔结构。该多级孔结构的石墨烯材料具有高压缩回弹特性，在热界面上具有优异的填缝作用，在高性能界面散热中有广泛应用前景。