我们将参加 “第 39 届 NEPCON JAPAN 研发与制造–功率器件与模块博览会”。
日期:2024 年 6 月 19 日(星期三)至 6 月 21 日(星期五2024 年 6 月 19 日(星期三)至 6 月 21 日(星期五),10:00-17:00
地点:东京有明国际展览中心东京有明国际展览中心东展厅
展位号:E68-11
除了具有良好垂直传热性能的高性能石墨烯元件、石墨烯与金属复合而成的混合发热材料外,我们还将展出增加了柔韧性的石墨烯树脂复合材料(如油墨)以及用于散热填充物的石墨烯浆料。
我们希望为制造过程中的热问题和难题提供解决方案。
我们期待与您相会。
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