金融界2024年12月23日消息，国家知识产权局信息显示，湖南金阳石墨烯研究院有限公司申请一项名为“一种利用石墨烯导电复合油墨印制电路板的方法”的专利，公开号CN 119155910 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种利用石墨烯导电复合油墨印制电路板的方法，该方法是将电路图使用石墨烯导电复合油墨打印到热转印纸上，再热转印到基板上并进行紫外光固化即可。本发明通过喷墨打印技术结合热转印与紫外光固化工艺，显著提升了电路图的打印精度与基板适用性，本发明提供的导电油墨利用石墨烯与导电高分子的协同效应，构建出兼具高导电性和机械强度的油墨层，无需传统导电金属粒子，显著提升电路承载能力。热转印及紫外固化条件的优化，确保了油墨层与基板的稳定结合，同时大幅缩短了生产周期，增强了环保性。本发明不仅提高了电路板的生产效率和性能一致性，还扩展了基板的适用范围，为复杂电路设计提供了高效灵活的解决方案。
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