金融界2024年12月20日消息，国家知识产权局信息显示，上海精厚电子科技有限公司申请一项名为“一种石墨烯改性阻燃聚氨酯材料及其制备方法”的专利，公开号 CN 119144110 A，申请日期为 2024 年 11 月。
专利摘要显示，本发明涉及高分子材料技术领域，且公开了一种石墨烯改性阻燃聚氨酯材料及其制备方法，本发明通过将石墨烯改性聚氨酯、羟基磺酸钠聚合物、环氧纳米二氧化硅加入到双螺杆挤出机中，共混挤出，得到石墨烯改性阻燃聚氨酯材料。在共混挤出的过程中，石墨烯改性聚氨酯和羟基磺酸钠聚合物的羟基会和环氧纳米二氧化硅的环氧基团进行开环反应，三者形成稳定的化学交联，并且增加了彼此之间的界面相容性，提高了其力学性能。石墨烯改性聚氨酯和羟基磺酸钠聚合物中的磷元素、三嗪基、磺酸钠基团都具有较好的阻燃性，共同构成了阻燃体系，并且石墨烯本身就具有较好的阻燃性。
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