友劲电子申请单层稳定石墨烯基薄膜专利,具有稳定、导电的效果

本发明先利用气相化学沉积法制备单层石墨烯薄膜;以单层石墨烯为基础建构出三维立体多孔结构,通过磁控溅射轰击使得金属铟颗粒与碳离子悬键相结合,进一步提高薄膜整体的导电能力;再以硅烷偶联剂为助剂与石墨烯层化学链接,改善其在树脂中的稳定性的同时不易团聚破坏其三维结构;对薄膜整体进行摩擦点微等离子体处理改性,使产生的氧离子附着在薄膜表面,改善了材料的电学性能提高其导电性;氧离子在薄膜的状态并不稳定,以升温的方式使其得到部分脱附,实现对薄膜结构稳定性的调控。

金融界2024年12月17日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市友劲电子有限公司申请一项名为“一种单层稳定石墨烯基薄膜及其制备方法”的专利,公开号 CN 119121177 A ,申请日期为2024 年 7 月。

专利摘要显示,本发明公开了一种单层稳定石墨烯基薄膜及其制备方法,涉及薄膜技术领域。本发明先利用气相化学沉积法制备单层石墨烯薄膜;以单层石墨烯为基础建构出三维立体多孔结构,通过磁控溅射轰击使得金属铟颗粒与碳离子悬键相结合,进一步提高薄膜整体的导电能力;再以硅烷偶联剂为助剂与石墨烯层化学链接,改善其在树脂中的稳定性的同时不易团聚破坏其三维结构;对薄膜整体进行摩擦点微等离子体处理改性,使产生的氧离子附着在薄膜表面,改善了材料的电学性能提高其导电性;氧离子在薄膜的状态并不稳定,以升温的方式使其得到部分脱附,实现对薄膜结构稳定性的调控。本发明制备的薄膜具有稳定、导电的效果。

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