GMG 的 THERMAL-XR® 展示了电子散热器小型化和高效率的潜力

澳大利亚昆士兰州布里斯班–Graphene Manufacturing Group Ltd.（TSX-V：GMG）（OTCQX：GMGMF）（以下简称 “GMG “或 “公司”）很高兴提供有关 THERMAL-XR 商业化进展的最新业务信息。

客户参与最新情况

GMG在与多个行业的公司就THERMAL-XR®在其产品中的应用（包括在电子产品散热器上的应用）进行的测试中不断取得进展。图 1 显示的是一种铝制散热器，这种散热器通常用于电子产品，以去除印刷电路板、电路和硅芯片加工过程中的热量，该散热器已涂覆 THERMAL-XR®。

图 1：THERMAL-XR® 涂层电子散热器

散热器微型化：

经第三方验证的建模表明，在散热器上涂覆 THERMAL-XR® 可使散热器的尺寸缩小 39%，同时保持同等的散热性能，从而有可能节省重量和材料成本。图 2 显示，涂有 THERMAL-XR® 的散热器达到的最高温度为 62 摄氏度，比未涂有 THERMAL-XR® 的同等尺寸散热器达到的最高温度 80 摄氏度低 23%。图 3 显示，涂有 THERMAL-XR® 的散热片在宽度上比未涂 THERMAL-XR® 的散热片小 39%，但其性能却与未涂 THERMAL-XR® 的散热片相同。

图 2：除底座外，电子散热器的所有表面都涂有 THERMAL-XR® 的模型显示，达到的最高温度降低了 23%。

图 3：除底座外，散热片的所有表面都涂有 THERMAL-XR® 涂层，体积缩小了 39%，其效果和温度与图 1 所示的裸铝散热片相同。

预计[1] 到 2030 年，全球印刷电路板（PCB）年产量将达到 5.3 亿平方米，约合 5.3 万亿块印刷电路板。随着印刷电路板密度的增加，更高的电流负载会产生更多的热量，预计将有 52 亿块印刷电路板需要散热片进行冷却。在散热片上涂覆 THERMAL-XR® 可提高散热片的效率，从而使散热片更小，PCB 组件更紧凑。到 2030 年，假设有 0.1% 的人使用 THERMAL-XR® 涂料，每年可用于提高性能的 THERMAL-XR® 总量为 2,650 万升。

GMG董事总经理兼首席执行官克雷格-尼科尔（Craig Nicol）评论说：”散热器是现代电子产品的重要组成部分，但也面临着各种挑战，尤其是当设备变得越来越小、越来越快、功能越来越强大时。GMG的THERMAL-XR®为散热器小型化提供了一个潜在的解决方案，在保持热性能的同时，可使散热器尺寸缩小39%。这不仅有可能降低材料成本，还能为紧凑高效的电子设计带来新的机遇，满足全球印刷电路板市场日益增长的热管理需求。