总部位于以色列的 2D Generation (2DG) 公司专门为半导体提供基于石墨烯的解决方案，已被澳大利亚证券交易所上市公司 Adisyn (ASX:AI1)收购，后者是一家为澳大利亚国防领域的中小企业提供技术服务的供应商，通过此次收购，其业务重点已扩展到半导体行业。
Adisyn 还是 Connecting Chips 欧盟联合企业的创始人之一，该企业包括英伟达（NVIDIA）、法雷奥（Valeo）和应用材料公司（Applied Materials）等行业领先企业。此次收购不仅为 Adisyn 带来了尖端技术，而且有可能为该公司打开进入半导体领域的大门。
据介绍，石墨烯传统上需要在 1000°C 左右的温度下生产才能保持其特性，这就造成了一个重大障碍，因为如此高的温度会破坏半导体芯片的精密结构。其他公司也曾尝试用高温来生长石墨烯，但没有一家公司能做到与半导体生产工艺兼容。
据报道，2DG 公司拥有专利技术，可以在其他公司失败的地方脱颖而出，取得成功。2DG 的联合创始人兼首席执行官 Arye Kohavi 解释说，公司已经开发出一种独特的工艺，可以在低于 300°C 的温度下生长石墨烯。这一突破使得将石墨烯集成到半导体制造中而不损坏芯片的敏感元件成为可能。
2DG 的工艺采用原子层沉积 (ALD)（一种已在半导体制造厂中使用的技术），通过一次一个原子层的精确分层，在低温下生长石墨烯，确保高质量、可控的沉积。
“这种低温正是我们与众不同之处。这使得我们有可能将石墨烯融入半导体制造工艺，而这在以前是不可能实现的，”科哈维说。
科哈维说，如果我们最终能将石墨烯集成到半导体中，我们就能克服行业的主要瓶颈–互连–芯片上晶体管之间的微小连接。
随着芯片体积越来越小，晶体管本身的密度也越来越高，而连接晶体管的互连器件则需要越来越薄。
然而，随着互连器件的缩小，它们更容易发热，从而降低性能，甚至导致芯片故障。
石墨烯具有优异的导电性和耐热性，非常适合解决这一问题。
但同样，要想在互联中取代铜等传统材料，石墨烯的应用方式必须不影响芯片的完整性。
“如果我们希望芯片的速度越来越快，就必须解决发热问题，而石墨烯可以做到这一点。如果不能解决这个问题，整个行业就会停滞不前，”科哈维说。”我们正在开发一种可以解决当今半导体行业最大问题之一的材料。这不仅仅是一项可有可无的技术，而是一项至关重要的技术，我们在这里看到了巨大的潜力。
虽然 2DG 的技术潜力巨大，但 Kohavi 承认未来仍面临挑战。公司目前正在购置更先进的新型 ALD 机器，以提高石墨烯的质量和覆盖率。
“Kohavi 说：”我们已经证明了我们的工艺是可行的，但我们需要扩大它的规模，以满足半导体行业的需求。
一旦这些新的 ALD 机器到位，2DG 计划与领先的半导体制造商合作，开始测试该技术。
“我们已经与台积电和 Nvidia 等主要厂商进行了讨论，他们都在等待我们展示我们能够实现这一规模”。
科哈维说，如果一切按计划进行，公司很快就能看到其基于石墨烯的解决方案被集成到下一代芯片中，为从电动汽车到人工智能系统的一切提供动力。
“如果 2DG 的石墨烯技术成功成为半导体制造的核心部分，它将影响整个行业，并显著提升公司的价值”。
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