北化工《AFM》:导热石墨烯/CF/EP复合材料,用于热界面传导和愈合

研究开发了一种简单、高效的方法,通过使用宏观级 CFs 预先构建致密、集成的 G/CF 填料框架,在聚合物复合材料中实现金属级通面导热性。这种三维分层框架包括一个主要的垂直定向 CF 阵列,可沿通面方向提供原子级的连续热传导途径,并辅以一个次要的高质量石墨烯网络,以改善结构完整性并提高热传导性能,从而实现865KW-1 的超低热接触电阻。

成果简介

导热聚合物复合材料在电子工业的热管理应用中具有巨大潜力,但由于不可避免的声子散射以及填料-填料和填料-基体界面上的热阻,实现类似金属的热导率(>200 W m-1 K-1)仍然具有挑战性。本文,北京化工大学于中振 教授、Xiaofeng Li等研究人员在《ADVANCED FUNCTIONAL MATERIALS》期刊发表名为“Densifying Conduction Networks of Vertically Aligned Carbon Fiber Arrays with Secondary Graphene Networks for Highly Thermally Conductive Polymer Composites”的论文,研究提出了一种有效的方法来克服这一长期存在的障碍,即设计一种致密的互连填料框架,其特点是用高质量的自组装石墨烯网络焊接宏观碳纤维(CF)阵列。

在这个框架中,垂直排列的连续碳纤维是主要的平面热传导路径,最大程度地减少了声子散射和热阻。同时,二级石墨烯网络将CF互相连接,形成一个更加集成和致密的框架,同时引入了辅助热传导路径。聚合物回填后,在填料含量为 23.3 vol% 时,环氧纳米复合材料表现出前所未有的 262 W m-1 K-1 通面热导率,在导热聚合物复合材料中树立了新的标杆。在用作热界面材料时,这种复合材料的冷却效率比标准商用材料提高了 68.2%。此外,这种功能性复合材料还具有出色的焦耳加热和界面粘附性能,使其有望在复杂环境中用于热界面愈合和多功能热管理应用。

图文导读

北化工《AFM》:导热石墨烯/CF/EP复合材料,用于热界面传导和愈合

图1、a) 垂直排列的 G/CF 多孔框架及其环氧树脂复合材料的制造示意图。b) G/CF 框架的顶视和侧视结构示意图。c) 5G/CF/EP 复合材料顶面和横截面的 XRD 图样(插图显示入射 X 射线的方向)。d,e) 2RGO/CF 框架、f,g) 5RGO/CF 框架、h,i) 8RGO/CF 框架和 j,k) 5G/CF/EP 复合材料的扫描电镜图像。

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图2、a) GO、CF、5RGO/CF 框架和 5G/CF 框架的 XRD 图样、b) 拉曼光谱和 c) ID/IG 值;d) 5RGO/CF 和 5G/CF 框架的 XPS 光谱;e) 5RGO/CF 和 5G/CF 框架的 C1s XPS 光谱;f) 环氧树脂、CF/EP 和 G/CF/EP 复合材料的 TGA 曲线。

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图3、a) G/CF/EP 复合材料及其对应材料的热传导机理示意图:b) 8G/EP、CF/EP 和 G/CF/EP 复合材料的通面热导率。c) G/CF/EP 复合材料的通面热导率与文献结果的比较。e) 8G/EP、CF/EP 和 G/CF/EP 复合材料的面内热导率。f) G/CF/EP 复合材料的热导率各向异性(κ⊥/κ∥)和通面热导率增强与 GO 浓度的函数关系图。g) η 和使用 Foygel 模型计算的骨架热导率。h) CF/EP 和 i) G/CF/EP 复合材料的模拟模型和计算出的瞬态温度分布。

北化工《AFM》:导热石墨烯/CF/EP复合材料,用于热界面传导和愈合

图4、a) 测试系统的配置,用于演示沿通面方向的热传导能力。b) 加热和 c) 冷却过程中的表面温度变化以及 d、e) 相应的红外图像。f) 显示集成了 5G/CF/EP 复合材料作为 TIM 的 LED 芯片的照片。g) 使用 G/CF/EP 复合材料作为 TIM 以弥合 LED 芯片和散热器之间的间隙的方案,以及 h) 冷却系统中相应传热路径的详细视图。i) 温度演变,以及 j) 使用不同 TIM 时 LED 芯片的稳态温度与功率密度的函数关系图。

北化工《AFM》:导热石墨烯/CF/EP复合材料,用于热界面传导和愈合

图5、a) 复合材料焦耳加热机理示意图。b) 复合材料在不同应用电压下的照片和红外图像,以及 c) 5G/CF/EP 和 d) CF/EP 的相应随时间变化的温度曲线。e) 环氧树脂粘合剂加固的断裂金属连接示意图,以及强粘合的基本机理。g) 使用 502 胶水、EP、5G/sCF/EP 和 5G/CF/EP 修补的铝棒的剪切应力-应变曲线。i) 显示完整铝棒(1)和使用 5G/CF/EP (2) 和 5G/sCF/EP (3) 修补的铝棒温度变化的数字和红外图像,以及相应的温度变化曲线 j)。

小结

研究开发了一种简单、高效的方法,通过使用宏观级 CFs 预先构建致密、集成的 G/CF 填料框架,在聚合物复合材料中实现金属级通面导热性。这种三维分层框架包括一个主要的垂直定向 CF 阵列,可沿通面方向提供原子级的连续热传导途径,并辅以一个次要的高质量石墨烯网络,以改善结构完整性并提高热传导性能,从而实现865KW-1 的超低热接触电阻。通过环氧预聚物的回填固化工艺,G/CF/EP复合材料实现了前所未有的 262Wm-1 K-1 的通面热导率,甚至高于铝的热导率。与商用硅导热垫相比,这种复合材料作为一种 TIM,在为电子设备散热方面提高了68.2%的冷却效率。此外,G/CF/EP功能性复合材料还具有出色的焦耳热和界面粘附性能,非常适合热界面传导和愈合,以及在各种挑战性环境中进行多功能热管理。

文献:https://doi.org/10.1002/adfm.202417324

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