最近我们收到了鑫谷新折腾出来的类硅脂的东西「替代硅脂，暂且这么分类吧」，然后是英特尔新平台用的，之前由于还没解禁所以这个测试就往后搁置了，在完成首发测试之后，新平台也终于有机会来测一测这个东西，所以本推送应运而生。
当然起初我刚拿到这东西的时候，心里想的是狗日的肯定又是智商税，不过实际测试结束之后，发觉这东西出乎我意料的好，虽然有些小瑕疵但是还是非常实用的。
今天测试的主角就是鑫谷刚推出的 GPE-01 超导热石墨烯导热垫片。
类似的垫片我最早接触的还是在AMD的公版RX5700上，原装散热使用的就是石墨烯垫片，此后就没有遇到过了，算是比较小众的产品吧。
AMD这里用的是类似海绵结构的石墨烯块，借助扣具压力压制成薄片，而非预压成片，不过按照鑫谷建议的扣具压力，GPU核心肯定GG，所以只是类似的产品并非完全一样。
外包装为黑色硬卡纸，中间标注型号，右上角为有效的导热系数，右下角为推荐使用的平台。实际使用最初是打算使用13900K的，不过实际13代和15代的顶盖形状有一定差异，所以建议还是使用在15代酷睿上。
包装背面则是对产品的更进一步描述。
首先简单开个箱，包装内非常的简单，除了石墨烯垫片之外还有贴膜用到的酒精棉啥的，不过其实感觉也用不上。
作为对比，使用的是利民的TF8硅脂，算是常见的高端硅脂了。
测试使用的CPU是英特尔U9285K。
测试平台如上，散热使用的是鑫谷昆仑MU360 ARGB，电源采用的鑫谷GP1350G，其余设置为默认设置，测试地为深圳，环境温度为28度，湿度50%。
其他配置如图，主板使用的是技嘉AORUS Z890超级雕，内存使用的是宏碁掠夺者 16G DDR5 8000「不过内存仅亮机，所以也没开XMP」，相关设置为系统默认。
首先是作为参照组，涂抹TF8的测试结果，CPU核心温度在68~86度之间，CPU封装温度为86度，CPU此时功耗为250W，不过可能是新平台的关系，AIDA64检测不到风扇转速等信息，考虑设置相似，温度相差不大，风扇转速也会比较接近。
待机方面，CPU温度在32到34度之间，封装36度，功耗9.5W。
硅脂涂抹部分看下最终的效果图，硅脂还算厚度比较合适/均匀。相对石墨烯垫片来说，每次使用使用厚度都是统一的，不需要控制涂抹硅脂的用量和手法，就可以保证每次使用都是最佳厚度。
石墨烯垫片这边，取下来放置过程有一个问题，垫片没有有效支撑，所以边缘有翘起，四周几乎没有冗余，需要比较准确的对准CPU封装顶部。
待机温度在32~34度之间，封装温度35度，功耗9.84W，待机温度方面两次测试基本上是一致的。
第一次石墨烯垫片测试，此时水冷安装是没有蓝色限制块的，因此扣具压力可以以高压力安装，此时单烤FPU截图如上「考虑到说明书建议30KG的压力，所以尝试了下较高的安装压力」。
测试结果CPU温度在68~80度之间，CPU封装温度在78度，CPU功耗249.74W，相对参照组分别低了6度和8度，表现可以说是非常好了。
在完成第一次测试后准备重新安装一次然后按照标准安装水冷散热，结果发现可能是第一次的压力过大，所以石墨烯垫片表面有一些裂痕，不过实测也基本上没有很大影响，不影响重复使用，只是操作需要更加小心了。
按正常操作安装水冷后，待机温度方面30~34度之间，封装温度35度，功耗在8.5W左右，三次测试的待机结果都比较接近。
石墨烯垫片第二次FPU测试，温度略微上升2~3度，核心温度在66~84度之间，封装温度为81度，功耗为249.17W。
相较高压安装温度略高，相较TF8硅脂则还是保持了2度左右的优势.
石墨烯相关的东西其实我接触了不少，所以在实测之前，给我的感觉就是坑钱的东西，不过实际测试结束后我还是非常愿意推荐这个东西的。
优点非常明显，首先工业化产品，每一片垫片压制出厂厚度都是一致的，避免了传统硅脂因为涂抹手法、安装顺序不同、扭力不同导致的厚度差异进而影响散热结果；
其次由于垫片是固体的，而非硅脂一样类似液体，所以是可以复用的，因此可以说一片垫片可以用到下一次换代；
第三，石墨烯垫片是固态状态，所以不存在硅脂的硅油蒸发等问题，也就不存在更换周期，长时间使用散热性能也很稳定，可以使用非常长的时间「鑫谷说是10年更换周期」，同时也不会像硅脂一不小心 粘的到处都是。
缺点部分其实也比较简单，石墨烯有一定的导电性，所以需要避免产生碎屑或者接触主板其他元件，另外对于安装手法也比较有要求「避免碰碎和对齐颗粒度」。当然硅脂你也要避免弄的到处都是，所以其实还是一回事。
对于鑫谷这款产品来说，我建议可以定做一个金属或者塑钢的支架，支架按照CPU顶盖外围开模，然后石墨烯垫片固定在支架上，这样石墨烯垫片会得到有效的支撑受力，不容易破碎，其次支架也可以起到定位的作用，便于居中安装。
最后，关于售价，99元，相对高端硅脂来说，价格还是可以接受的「目前也没最终上市，以最终售价为准」。
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