金融界2024年9月26日消息，国家知识产权局信息显示，星科金朋私人有限公司申请一项名为“半导体器件和具有嵌入的石墨烯芯壳的部分屏蔽的方法”的专利，公开号 CN 118693051 A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，一种半导体器件具有衬底和设置在衬底上的电部件。第一密封剂沉积在电部件和衬底上。在第一密封剂的表面上形成具有石墨烯芯壳的第一屏蔽层。第二密封剂沉积在第一密封剂和第一屏蔽层上。在第二密封剂上形成第二屏蔽层。第一屏蔽层至少部分地形成在第一密封剂的开口中。石墨烯芯壳具有铜芯。第一屏蔽层具有被石墨烯覆盖的多个芯，并且石墨烯在第一屏蔽层内互连以形成电路径。该电路径消散入射在屏蔽层上的任何电荷，诸如ESD事件，以减少或抑制EMI、RFI和其他器件间干扰的影响。
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