正泰电器取得一种金属石墨烯复合材料及其制备方法相关专利,提高金属石墨烯复合材料导电性

制备方法包括:以氧化石墨烯‑氧化镍复合物作为石墨烯前驱体;将铜粉与氧化石墨烯‑氧化镍复合物在表面活性剂作用下混合,并在第一温度下加热,得到包覆有氧化石墨烯‑氧化镍复合物的铜粉;将包覆有氧化石墨烯‑氧化镍复合物的铜粉置于惰性气体氛围中,通入氢气并在第二温度下加热包覆有氧化石墨烯‑氧化镍复合物的铜粉,然后降温得到包覆有石墨烯层的铜粉,石墨烯层分布有多个连接铜粉的镍铜碳共熔结构。

金融界 2024 年 9 月 11 日消息,天眼查知识产权信息显示,浙江正泰电器股份有限公司取得一项名为“一种金属石墨烯复合材料及其制备方法、应用和石墨烯前驱体“,授权公告号 CN202410892862.3,申请日期为 2024 年 7 月。

专利摘要显示,本申请涉及导体材料技术领域,具体涉及一种金属石墨烯复合材料及其制备方法、应用和石墨烯前驱体。制备方法包括:以氧化石墨烯‑氧化镍复合物作为石墨烯前驱体;将铜粉与氧化石墨烯‑氧化镍复合物在表面活性剂作用下混合,并在第一温度下加热,得到包覆有氧化石墨烯‑氧化镍复合物的铜粉;将包覆有氧化石墨烯‑氧化镍复合物的铜粉置于惰性气体氛围中,通入氢气并在第二温度下加热包覆有氧化石墨烯‑氧化镍复合物的铜粉,然后降温得到包覆有石墨烯层的铜粉,石墨烯层分布有多个连接铜粉的镍铜碳共熔结构。本申请提供的技术方案能够提高石墨烯层抵抗外力的能力,提高金属石墨烯复合材料中石墨烯层的结构完整性,进而提高复合材料的导电性。

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