东旭集团申请“一种制备碳化硅外延石墨烯的方法和坩埚及其应用”专利,该方法制备的碳化硅外延石墨烯质量高

将碳化硅衬底放置在半封闭坩埚腔体结构中,得到坩埚空腔组合体;其中碳化硅衬底具有原子级表面;在坩埚空腔组合体内通入Ar或N2,温度控制在1250~1400℃,使碳化硅衬底的上表面生长石墨烯,得到碳化硅外延石墨烯;其中,半封闭坩埚腔体结构具有圆柱形的空腔,坩埚空腔底面直径比碳化硅衬底的直径大5~10mm;碳化硅衬底放置在半封闭坩埚腔体结构中后,碳化硅衬底上表面到半封闭腔体结构顶部内壁的距离为0.5~10mm;半封闭坩埚腔体结构的顶部设有连通空腔的通孔,开孔率为0.5%~10%;开孔率=通孔横截面总面积/空腔底面面积。

金融界2024年9月3日消息,天眼查知识产权信息显示,东旭集团有限公司申请一项名为“一种制备碳化硅外延石墨烯的方法和坩埚及其应用“,公开号CN202410528630.X,申请日期为2024年4月。

专利摘要显示,本发明提供一种制备碳化硅外延石墨烯的方法和坩埚及其应用,其中制备方法包括:将碳化硅衬底放置在半封闭坩埚腔体结构中,得到坩埚空腔组合体;其中碳化硅衬底具有原子级表面;在坩埚空腔组合体内通入Ar或N2,温度控制在1250~1400℃,使碳化硅衬底的上表面生长石墨烯,得到碳化硅外延石墨烯;其中,半封闭坩埚腔体结构具有圆柱形的空腔,坩埚空腔底面直径比碳化硅衬底的直径大5~10mm;碳化硅衬底放置在半封闭坩埚腔体结构中后,碳化硅衬底上表面到半封闭腔体结构顶部内壁的距离为0.5~10mm;半封闭坩埚腔体结构的顶部设有连通空腔的通孔,开孔率为0.5%~10%;开孔率=通孔横截面总面积/空腔底面面积。该方法制备得到的碳化硅外延石墨烯厚度均匀,晶畴尺寸大,质量高。

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