这一欧盟项目，成功打造出石墨烯光子集成电路！

近日，欧盟资助的GATEPOST项目（专注于研发基于石墨烯的安全物联网全光技术平台）宣布，已成功展示了首个光子集成GATEPOST芯片。这款芯片目前正在德国埃尔旺根的IHP GmbH（莱布尼茨创新微电子研究所）的试验工厂中生产，并在位于EurA AG总部的会议上由项目的八位利益相关者共同见证。

Akhetonics GmbH的联合创始人Leonardo Del Bino在演讲中详细介绍了这款氮化硅上石墨烯芯片，它最初设计为九层结构。他形象地将其比喻为一个蛋糕，每一层由不同成分构成，并带有各自的面具，代表特定部位所使用的特定材料。

GATEPOST项目，得到“地平线欧洲”计划的资助，由石墨烯旗舰公司提供支持，成功展示了这款三年研发周期内的首个石墨烯光子集成光子芯片。

据Del Bino透露，目前展示的芯片是简化版本，部分元素将纳入项目的最终成果。不过，项目正按计划稳步推进，首批研究成果已在2024年光纤通信会议与展览会上发布。

GATEPOST项目的主要合作伙伴IHP GmbH的Mindaugas Lukosius表示，项目旨在开发和生产基于石墨烯的芯片，以期彻底革新当前的计算机技术和IT安全领域。GATEPOST计划采用标准CMOS工艺，将石墨烯和二维材料集成到氮化硅中。该项目于去年10月启动，在欧盟石墨烯旗舰项目的支持下，预计持续三年，总预算为540万欧元（约合580万美元）。

GATEPOST项目由八个合作伙伴共同承担，包括IHP GmbH（莱布尼茨创新微电子研究所）、Akhetonics GmbH、惠普企业、塞萨洛尼基亚里士多德大学、恩特拉、弗劳恩霍夫海因里希赫兹研究所、EurA AG以及校际微电子中心。