5 亿美元收购半导体初创企业 Black Semiconductor

沙尔为他的半导体初创公司融资奋斗了一年多,现在他预计,他的技术还需要七年才能投入量产,而在这七年中,公司将无法产生任何收入。融资期限也已相应确定。

欧洲半导体产业的延期:亚琛企业家融资 5 亿欧元。

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总部位于亚琛的初创企业 Black Semiconductor 即将完成 A 轮融资,该公司致力于开发计算机芯片的连接技术。预计将为该公司筹集约 5 亿欧元的资金,其中 70% 的资金来自国家,其余来自看到创新半导体技术潜力的私人投资者。

关于Black Semiconductor公司

Black Semiconductor 的愿景可能从根本上改变整个半导体行业。该公司正在为极其复杂的芯片微型化技术研究解决方案,ASML、Nvidia 和 TSMC 等公司每年在这方面的投入高达数十亿美元,而且这一趋势还在急剧上升。总之,这种高度复杂的方法包括借助光在芯片之间传输数据,并使用石墨烯(一种具有优异光学特性的碳材料)作为连接材料。然而,这极具挑战性,因为必须将光学和电子电路集成在一起。Black Semiconductor公司的联合创始人丹尼尔-沙尔(Daniel Schall)强调说,该公司正在研究的这一方法将能生产出 “比目前常用元件至少强大一万倍 “的半导体。

沙尔为他的半导体初创公司融资奋斗了一年多,现在他预计,他的技术还需要七年才能投入量产,而在这七年中,公司将无法产生任何收入。融资期限也已相应确定。

Dr. Juliana Müller, Head of R&D Design

Black Semiconductor公司

Black Semiconductor 筹集的资金将在 2030 年前分几个阶段到位。ARM 联合创始人赫尔曼-豪瑟(Hermann Hauser)和 Sun Microsystems 联合创始人安德烈亚斯-冯-贝希托尔斯海姆(Andreas von Bechtolsheim)等知名人士,以及 Project A、Cambium 和 Vsquared 等风险投资公司都参与了这一轮私人融资。欧盟委员会主席乌苏拉-冯德莱恩(Ursula von der Leyen)宣布了《欧洲芯片法案》(European Chips Act),以减轻欧洲对亚洲芯片的依赖。

战略咨询公司Strategy&的行业专家坦杰夫-沙特(Tanjeff Schadt)认为,半导体初创企业目前面临的最大挑战是如何将产品商业化,以及如何管理从原型到大规模生产的过渡。夏尔公司正计划在亚琛总部建立一条生产线,但这需要相当高的成本。

与整个半导体行业的补贴和投资相比,Black Semiconductor公司超过 5 亿欧元的投资被认为是相对 “可控 “的。一个很好的例子是,美国半导体制造商英特尔公司在今年 6 月获得了德国政府为其位于马格德堡的生产基地提供 100 亿欧元补贴的承诺。

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