Black Semiconductor有限公司

光是短距离和长距离传输大量信息的最著名媒介。与现有材料相比，玻璃纤维几乎可以实现无限制、无损耗的传输。Black Semiconductor公司正在利用这些优势，通过将光子技术集成到微芯片中，改变芯片和系统结构，使现有技术的性能超越其现有的物理极限。

几乎所有电子设备都使用微芯片来处理和存储信息。汽车、计算机和生产工具就是强调其重要性的很好例子：

没有功能强大的微型芯片，这些设备都无法工作。微型化和在一个芯片上集成多种功能是提高系统性能的通用策略。近几十年来，通过在微芯片上集成越来越多的电路元件，计算机等电子设备的性能不断提高。

然而，这种扩展策略遇到了物理和架构上的限制，阻碍了性能的进一步提高。主要问题是芯片无法应对数据量的巨大增长。如何克服这一限制呢？众所周知，光是短距离和长距离传输大量信息的最佳介质。与铜线相比，光纤几乎可以实现无限制、无损耗的传输。这些独特的优势正是通过光纤通信系统进行互联网通信的原因。尽管经过几十年的努力和实验，目前仍没有一种技术能让所有微芯片都能享受到光子技术的优势。布莱克半导体公司的目标是将光电路的突破性优势带入每一个电子芯片。这种集成光子技术可以改变芯片和系统结构，从而提高现有技术的性能，使其超越目前的物理极限。

Black Semiconductor公司的技术能够解决价值高达 4000 亿欧元市场中的关键问题。该技术通过在任何芯片中结合光子学和电子学，将传统电子系统提升到新的水平。例如，在人工智能、自动驾驶、物联网、量子计算或更高效的数据中心等领域，通过提高能效实现更快更好的应用。