多项目晶圆 (MPW) 运行是半导体生态系统中的一种常见做法。大学、研发中心和初创企业通常只需要几个原型,而且预算紧张,它们利用 MPW 以低廉的价格获得小批量器件。这项服务采用掩模共享方案,即使用相同的光刻掩模,在一次制造运行中制造出具有不同几何形状但共享器件结构的器件。这种工艺允许多个感兴趣的客户支付整个制造工艺的部分成本,每个客户都能获得少量具有其所需几何形状的器件。 Graphenea 宣布采用新颖工艺流程的 MPW,即日起至 6 月 30 日接受申请。目前的运行将适用于从普通电子、传感到光电等一系列应用,预计将于 2024 年 9 月 1 日交付。
目前的 MPW 由 Graphenea 与二维实验先导线 (2D-EPL) 合作运营,由石墨烯旗舰项目 (Graphene Flagship) 赞助。Graphenea 半导体公司推出的尖端工艺流程旨在重新定义设备架构和应用多样性的可能性。
这一进步的核心是使用 HfOx 作为介电材料,在较低电压下提供出色的电容耦合和更高的运行效率。作为补充,钝化层 AlOx 的引入进一步增强了抗压性,可抵御功能环境中常见的苛刻溶剂。
这一多功能框架释放了三种不同设备架构的潜力。
DEVICE A 和 DEVICE C 实现了带背栅的器件,其中栅介质为 HfOx。DEVICE C 采用钝化石墨烯沟道,而 DEVICE A 则在石墨烯沟道上有一个开口。DEVICE B 也有一个开放的石墨烯通道,但没有背栅。这些器件可以有 2、3 或 4 个端子,建议的用途各不相同。
2 端子器件:这些器件具有完全、部分或无介质封装选项,可用作多功能化学电阻器,同时保留通过基底背栅的能力。这种多功能性可扩展到磁传感、挥发性有机化合物检测和气体传感等应用。
带背闸的 3 端子器件:这些器件提供类似的封装选项,为各种材料(包括染料、量子点和包晶石)的敏化提供了平台。此外,这种灵活性还可扩展到混合生物传感器的创建,在同一器件上可交替进行液体门控和背门控,为先进的传感应用开辟了新的途径。
4 端子器件:这些器件采用全介质封装、部分介质封装或无介质封装,具有多种功能。从创建霍尔条装置到集成带有局部加热器的气体传感器,这种结构可对通道上的解吸现象进行精确控制,从而实现微调传感功能。
尽管 Graphenea 在 2D-EPL 方面具有实验性质,但它在制造石墨烯场效应晶体管 (GFET) 方面拥有丰富的经验,已成功制造了 50 多万个石墨烯场效应晶体管。利用这些专业知识,我们经验丰富的团队随时准备与您合作,通过我们的直接沟通渠道为您提供宝贵的见解和支持。
MPW 运行的价格为 4 cm2 3900 欧元(4x 1x1cm2模具或 16x 5x5mm2模具)。客户可在石墨烯旗舰产品网站上填写表格,表达参与该活动的兴趣,并随后与 Graphenea Semiconductor 的代表取得联系。
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