正泰电器获得发明专利授权:“结构化铜基上生长石墨烯的方法、电缆芯材及其制备方法”

采用铜粉和铜箔交替层叠的方式对铜基进行结构化处理,整体提升了铜基石墨烯材料的寿命和性能。进一步加工形成电缆芯材产生明显的各向异性,改善了电缆芯材在使用中因交流电导致的电流分布不均匀,等效电阻增大的现象。

证券之星消息,根据企查查数据显示正泰电器(601877)新获得一项发明专利授权,专利名为“结构化铜基上生长石墨烯的方法、电缆芯材及其制备方法”,专利申请号为CN202010664212.5,授权日为2024年4月12日。

专利摘要:结构化铜基上生长石墨烯的方法、电缆芯材及其制备方法,其中,结构化铜基上生长石墨烯的方法包括如下步骤:步骤S1:铜粉和铜箔交替层叠放入模具中,经等静压处理成型,形成锭块;步骤S2:锭块经由化学气相沉积法生长石墨烯,形成铜基石墨烯。形成的铜基石墨烯依次经由复压、烧结和热烧结拉丝成型,制得电缆芯材。制备形成的电缆芯材包括铜材和石墨烯,铜材包括铜箔和铜粉,石墨烯包覆铜箔和铜粉。采用铜粉和铜箔交替层叠的方式对铜基进行结构化处理,整体提升了铜基石墨烯材料的寿命和性能。进一步加工形成电缆芯材产生明显的各向异性,改善了电缆芯材在使用中因交流电导致的电流分布不均匀,等效电阻增大的现象。

今年以来正泰电器新获得专利授权112个,较去年同期增加了19.15%。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了5.14亿元,同比减5.47%。

数据来源:企查查

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