青岛科技大学《Chem. Asian J》:坚固石墨烯气凝胶,用于三维非对称超级电容器

二氧化锰和碳纳米管作为纳米垫圈,可防止石墨烯纳米片在收缩过程中自堆积。此外,高比容纳米垫圈还能显著提高 rGO 气凝胶电极的比能量密度。所制备的 rGO/MnO2//rGO/CNT三维ASC具有 216.15 F g-1 的高比质量电容,在3.5Ag-1 下具有 74 Wh kg-1 的高比质量能量密度,并且在 5Ag-1 下经过10,000次充放电循环后电容保持率仍高达 99.89%。利用基于rGO的气凝胶电极的坚固机械结构,采用榫卯结构设计,实现了3D ASC单元的多功能集成组装。

成果简介

三维非对称超级电容器(3D ASC)因其较高的工作窗口、理论能量密度和循环性而备受关注。然而,三维电极材料的实际应用受到脆性和死体积过大的限制。本文,青岛科技大学化工学院 高健 副教授团队在《Chem. Asian J》期刊发表名为“Robust Graphene-based  Aerogel for Integrated 3D Asymmetric Supercapacitors with High Energy Density”的论文,研究提出了一种可控收缩策略,它能调节三维电极材料的孔隙结构,消除三维骨架结构中的死体积,并增强机械强度。本研究旨在获得结构稳定、紧凑的还原氧化石墨烯/二氧化锰(rGO/MnO2)和还原氧化石墨烯/碳纳米管(rGO/CNT)复合气凝胶。

二氧化锰和碳纳米管作为纳米垫圈,可防止石墨烯纳米片在收缩过程中自堆积。此外,高比容纳米垫圈还能显著提高 rGO 气凝胶电极的比能量密度。所制备的 rGO/MnO2//rGO/CNT三维ASC具有 216.15 F g-1 的高比质量电容,在3.5Ag-1 下具有 74 Wh kg-1 的高比质量能量密度,并且在 5Ag-1 下经过10,000次充放电循环后电容保持率仍高达 99.89%。利用基于rGO的气凝胶电极的坚固机械结构,采用榫卯结构设计,实现了3D ASC单元的多功能集成组装。

图文导读

青岛科技大学《Chem. Asian J》:坚固石墨烯气凝胶,用于三维非对称超级电容器

图1。ASC的示意图:(I) rgo基水凝胶的制备,(II)自收缩工艺,(III)冷冻干燥,(IV) ASC的激光加工与组装

青岛科技大学《Chem. Asian J》:坚固石墨烯气凝胶,用于三维非对称超级电容器

图2。rGO/MnO2-100、rGO/MnO2-70、rGO/MnO2-40和rGO/MnO2-10的(a)高度对比图和(b)直径对比图。(c) SEM图像,(d)氮气吸附/解吸等温线,(e) rGO/MnO2的孔径分布。(f)重量为200g时压缩和释放的光学对比图。(g)氧化石墨烯/二氧化锰气凝胶的应力-应变曲线。

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图3。(a、b) rGO/MnO2-40的SEM图像,(c) TEM图像,(d) HRTEM图像,(e) SEM图像及相应的c、Mn、O元素映射。(f) rGO、MnO2、rGO/MnO2的XRD谱图。(g) rGO/MnO2-40电极材料的拉曼光谱,(h) TAG曲线,(i)水接触角。

青岛科技大学《Chem. Asian J》:坚固石墨烯气凝胶,用于三维非对称超级电容器

图4。rGO/CNT-100、rGO/CNT-70、rGO/CNT-40和rGO/CNT-10的(a)高度和(b)直径对比度光学对比图。(c) SEM图像,(d)氮气吸附/解吸等温线,(e)还原氧化石墨烯/碳纳米管的孔径分布。(f)重量为200g时压缩和释放的光学对比图(g) rGO/CNT气凝胶的应力-应变曲线

青岛科技大学《Chem. Asian J》:坚固石墨烯气凝胶,用于三维非对称超级电容器

图5。(a,b) rGO/CNT-40不同放大倍数的SEM图像,(c) TEM图像,(d) SEM图像及相应的c、O元素映射。(e)碳纳米管和rGO/碳纳米管的XRD谱图。(f) rGO/CNT-40的拉曼光谱和(g)水接触角。

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图6、 ASC的电化学性能

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图7、(a)单个器件、两个并联、两个串联的CV曲线。(b)光学图显示了由三个串联绕线asc供电的串联星光。一体式榫卯电极物理图和原理图:(d)三串三并联装置和(e)环形装置。(f)榫卯定位辅助空间装置施工图

小结

综上所述,3D rgo基复合气凝胶的孔隙结构通过可控收缩策略进行调整,从而形成了机械坚固的电极结构,消除了3D框架内的死体积。可控收缩增强了原始3D rgo基复合气凝胶中松散孔隙的结构完整性和连通性,同时防止了可能导致崩溃和聚集问题的过度收缩。与之前报道的大多数三维碳基 ASC 相比,所制备的三维rGO/MnO2//rGO/CNT ASC具有优异的质量电容、良好的质量能量密度和卓越的循环稳定性。榫卯结构的实施实现了电极的多功能集成和空间尺寸的组装,从而提高了在未来电子设备中的实际应用潜力。

文献:https://doi.org/10.1002/asia.202400243

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