研究前沿：转角石墨烯-无机组装 | Nature Electronics

范德瓦耳斯Van der Waals异质结构是由单个二维材料层层组装而成的，可用于制造各种电子器件。然而，目前组装技术，通常使用聚合物载体，这限制了这种器件的清洁度，从而限制了其电子性能。

近日，英国 曼彻斯特大学（The University of Manchester）Wendong Wang, Nicholas Clark, Matthew Hamer, Amy Carl，Alex Summerfield & Roman Gorbachev等，在Nature Electronics上发文，报道了一种无聚合物制备技术，主要使用柔性氮化硅膜组装范德瓦尔斯异质结构。

在更苛刻的环境条件（与聚合物不相容）时（例如在高达600℃的温度时），在有机溶剂中和在超高真空中，无聚合物载体用以制造异质结构。所得到的异质结构，具有没有层间污染的高质量界面，并且表现出较强的电子和光电行为。

基于该项技术，在超高真空中组装了转角石墨烯异质结构，与传统转移技术相比，莫尔超晶格的均匀性提高了十倍。

Clean assembly of van der Waals heterostructures using silicon nitride membranes.
基于氮化硅膜，范德瓦尔斯异质结构的清洁组件。

图1:范德瓦耳斯Van der Waals，vDW异质结构的无机组装。

图2:基于完全无机转移技术，在空气和氩气中组装的异质结构。

图3:范德瓦耳斯vDW异质结构的超高真空组装。

图4: 基于化学气相沉积chemical vapour deposition，CVD生长，二维2D材料的大面积转移。

文献链接

Wang, W., Clark, N., Hamer, M. et al. Clean assembly of van der Waals heterostructures using silicon nitride membranes. Nat Electron (2023).
https://doi.org/10.1038/s41928-023-01075-y
https://www.nature.com/articles/s41928-023-01075-y
本文译自Nature。