集微网消息,6月18日,信宝石墨烯材料电子元器件研发制造项目封顶。
信宝石墨烯材料电子元器件研发制造项目总投资1.8亿元,是上海宝山高新技术产业园存量土地改扩建项目,主体为上海信宝实业有限公司。项目位于宝山高新区南部区域D2-03地块(占地面积28.3亩),总建筑面积4.2万平方米,预计2023年10月竣工投入使用。
上海宝山高新技术产业园消息称,该项目建成后,将具备较强的国际先进水平石墨烯电子元器件研发、制造能力,打造宝山高新区“新材料+智能制造”产业经济与科技创新快速发展的“新引擎”。(校对/姜羽桐)
本文来自爱集微,本文观点不代表石墨烯网立场,转载请联系原作者。