中京电子与一纳科技签署“先进能源电子信息载板孔金属化纳米导通技术”合作开发协议

2023年6月8日，中京电子与广东一纳科技有限公司在广东惠州仲恺高新区潼湖生态智慧创新园签署合作开发协议，共同开展“先进能源电子信息载板孔金属化纳米导通技术”的新材料与新工艺开发和行业应用验证。惠州仲恺高新区总经济师郑志辉、仲恺高新区科创局副局长文波、一纳科技总经理王建兴、中京电子副总裁余祥斌等参加了本次签约仪式。此次技术合作将充分共享双方在各自专业领域的技术优势和行业资源，实现石墨烯纳米材料在PCB关键工艺的创新与替代应用。

通过石墨烯纳米材料实现孔金属化技术具备诸多优异性能，如缩短生产周期、提高膜层性能和膜层品质、降低PCB厂商生产成本、降低环保排放等，同时助推PCB生产工艺的变革以及新材料的创新应用，并实现核心材料的进口替代。

中京电子和广东一纳科技分别在PCB和石墨烯纳米材料领域具备技术领先优势，在该项创新技术的产业化应用方面有着很强的互补性，这为双方进一步开展多形式和多层次的技术开发、项目与股权合作提供了坚实的基础，双方将组建研发联合体，加快项目开发进度，推动科技成果转化为现实生产力，并尽早实现产业化应用，促进新材料与新技术在PCB行业的重大革新。

一纳科技

广东一纳科技有限公司成立于2019 年，专业从事纳米材料的研发及生产制造，并为客户提供新材料应用技术。公司以中山大学为技术起源背景，纳米材料技术水平被第三方权威机构评价为国内领先，已成为多家行业头部企业的战略供应商，在新能源应用领域的产品技术水平和出货量均居行业前列。公司未来计划在科创板上市，旨在成为全球领先的纳米材料及技术提供商。

中京电子

惠州中京电子科技股份有限公司（股票代码002579）成立于2000年，为客户提供一站式PCB解决方案，专业研发、生产和销售刚性多层电路板（MLB）、高密度互联印制电路板（HDI）、柔性电路板及组件（FPC & FPCA）、刚柔结合板（R-F）、载板(IC Substrate)，为国家级火炬计划重点高新技术企业，是中国电子电路行业协会CPCA副理事长单位，CPCA行业标准制定单位之一，在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。