随着电子产品的不断发展与更新迭代，手机、电脑等产品对安全散热的要求越来越高，因为差的导热性能会使电器工作环境温度急剧上升，从而影响电子器件运行的稳定性，严重者甚至会造成器件损坏。如果不采取高散热措施，它们很轻易地就因为放出来的超额热量而“自毁”，直观表现为手机或电脑一发烫就频繁地出现卡顿等问题。
在数码产品中，当两块器件相互接合时，无论器件是否由同种材料制备而成，表面平整度上佳或是被施加了很大的扣合压力，最终都无法达到理想状态的紧密接触，中间仍然存在许多微细空隙或孔洞。而这些空隙间的空气作为热传导率极差的传热介质，会阻碍热传导的路径，增加热阻抗。因此，需要填充一种热界面材料于两种接合材料间，以填补空隙，增进热的传递效率，降低热阻抗，热界面材料应需而生。
热界面材料，通常称为TIM（thermal interface material），主要用于填补电子元件和散热器之间空隙的材料，可以大幅度降低接触热阻，确保发热电子元器件产生的热量及时排除，在电子工业中被广泛地应用于改善计算机、手机数码CPU和散热器之间的传热。
现在常用的热界面材料依据特性不同及发展可简单分成硅脂、硅胶、散热垫片、相变化材料等。但这些热界面材料的导热系数一般都只在0.5—5w/m·k。
兼具高导热性、高柔韧性、绝缘性、安装简便并具可拆性及广可适用性的理想热界面材料已成为提高电子产品散热性能的瓶颈之一。
石墨烯材料具备理想的热界面材料所需的高导热率、冷热循环性能好等特征。高烯科技以单层氧化石墨烯为原料，制得的特殊结构的高导热柔性热界面材料——软辉金热界面材料是一种全新的多功能导热产品，可优化不同的制备工艺以达到不同的应用效果。相较于其它热界面材料，软辉金热界面材料拥有着高导热率、高压缩量、多次循环使用、寿命长及环境友好等优点，可供不同领域使用。
高烯科技软辉金热界面材料
首先，软辉金热界面材料作为手机、电脑CPU与散热器之间的界面热管理材料，可以有效地解决界面热阻问题，整体热阻低至0.01K/W，其导热系数＞10W/m·K，约是传统热界面材料导热硅胶的4倍左右，同时，软辉金热界面材料还拥有更广的耐受温度范围，可在-200℃~400℃的工作环境中稳定作业。
高烯软辉金热界面材料 规格参数
软辉金热界面材料还有着远超导热硅脂的使用寿命年限。
常用导热硅脂的主要成分是硅油和非硅质的高分子聚合物，粘稠状的液体，具有较强的粘性。但这种粘稠状态随着硅油的蒸发而逐渐风干凝结并压缩成干涸的块状物，时间一长，原本电子元件与散热器之间被导热硅胶所填满的空间就重新出现了可容纳空气的空隙，部分热量无法散去，大大地降低了散热性能，这也是数码产品使用时间一长，就容易出现卡顿及发热情况的原因。
不同于导热硅脂，软辉金热界面材料是片状固体，不会像液金似的流淌损坏电路，但又有着60%以上（600kPa）的可压缩量，可以跟上下两边的器件更紧密贴合。同时它的形状具有长久稳定性，可以尽可能长地填充在电子元件与散热器之间，保持性能的不变。在其余热界面材料仅2年左右寿命的时候（最短的仅2周），软辉金热界面材料可供数码产品稳定散热达10年。
高烯软辉金热界面材料与竞品对比分析
基于单层氧化石墨烯的优秀特性，软辉金热界面材料还有着密度小、质量轻、结构致密、不掉粉、循环使用、较强抗拉伸力不易破裂等特征，更易于清理和更换，可以有效地替代液态金属材料，应用在笔记本电脑或手机芯片界面的散热上。进一步，软辉金热界面材料还可以用于硬盘与硬盘间的填充和散热，有效解决间隙聚热问题，提高电子器件的使用寿命。此外，因石墨烯对电磁波多次反射损耗的特性，软辉金热界面材料也可用作电磁屏蔽材料。
以下为硅脂和高烯科技软辉金热界面材料拷机测试：
涂抹硅脂耗时5分钟
软辉金安装只需10秒
硅脂呈曲线且波动大
软辉金呈直线且平稳
5G技术的出现使得电子数码领域迎来一次全新的蓬勃发展，作为数码产品重要组成部分之一的热界面材料，高烯科技突破创新地将石墨烯运用至其中，不仅能充分利用石墨烯的性能，也必定会给该领域带来更新迭代的新纪元！
高烯软辉金热界面材料 应用场景：VR、AR、智能汽车、电竞产品、服务器、5G基站、笔记本、手机
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