作为新能源转换与传输的核心器件,IGBT模块的功率范围从几百瓦到几兆瓦,是电力电子装置的“CPU”。
由于IGBT模块的电流越大,开关频率就会较高,模块热功耗也就越大,会导致IGBT模块器件的损耗也比较大,使得器件的温度过高。温度过高,模块的工作效率会下降,进而影响整个工作进度。特别是那些需要连续工作的设备,对于IGBT模块的依赖更大,需要有好的散热系统来做保障。而IGBT模块散热不好就会直接造成损坏影响整机的工作运行。
我们是如何保证IGBT高效稳定工作的呢?
IGBT模块主要由芯片、直接覆铜陶瓷层和基板构成,层间通过焊料焊接,基板一般需要通过导热硅脂与散热器相连。业界应用较多的是使用高导热、高可靠性的导热硅脂,硅脂能更好的润湿界面减少界面热阻从而使IGBT快速散热,以保证其稳定工作状态。
IGBT模块结构简图
导热硅脂介绍
导热硅脂是一款为热传导化学物,是半导体块和散热器之间的热传导体,是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品,旨在解决过热和可靠性问题。
导热硅脂的优点:
·热阻低;
·一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥;
·热传导化学物,是半导体块和散热器之间的热传导;
·优良的电绝缘性,长时间暴露在高温环境下也不会硬化;
·环保无毒;
导热硅脂的主要应用领域是加工制造领域,但目前家用电器,汽车和工业电器之中也在广泛应用。它是呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热 效率比其它类导热产品要优越很多。
导热硅脂推荐
陶氏导热硅脂产品广泛应用于IGBT模块中,以满足不同功率的散热需求。
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