石墨导热膜通常需经过涂覆成膜、高温碳化/石墨化、压延及模切等环节加工而成。高温烧制的工艺可分为片烧和卷烧技术。
片烧是将涂覆好的原膜裁剪后,经人工间隔叠片的方式放入特制模具中，对其碳化/石墨化的过程。片烧技术工艺制程长，工序繁琐，人工成本极高，已无法更好地适用于5G 时代显著增长的散热需求。此外，片材的产品形式，无法满足后端模切工序定制化生产，大大限制其应用拓展。
卷烧是将膜卷绕于套筒上，进行碳化/石墨化，以卷材形式连续成型的过程。相比于片烧工艺，卷烧技术可省去人工叠膜过程，简化工艺流程，利于后续工艺的连续生产性。同时，卷材的产品形式，可更好的适配模切工序的定制化，产品接头少，大大提高产品利用率及生产效率，大幅降低成本。卷材产品已然成为行业技术发展趋势。
石墨烯卷材实物图及微观形貌图
目前主流的石墨烯导热膜烧结工艺多为片烧技术，如何突破卷烧技术一直是行业难题。
石墨烯卷材连续化辊压
近期，深瑞墨烯突破石墨烯膜连续化卷烧及辊压技术，成功实现石墨烯导热膜卷材产品的批量化制备，开发25-150μm不同厚度、高密度卷材膜产品，产品层间结合强度高，经模切验证产品不分层，利用率、良率、效率大幅提高。
石墨烯卷材模切
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