Graphenea推出99美元微型GFET全封装器件

Graphenea从其Graphene Foundry中推出了两款新产品，他们称之为mGFET或miniGFET。这是Graphenea的最高价值链产品，在芯片载体中制造和封装，可以与新发布的Graphenea Card一起使用，以实现无缝传感器开发。

mGFET的价格从99美元起，因为它是一个全封装器件，因此可以集成到标准电子设备中。订单量可以从用于早期原型制作的几台设备到具有数百台设备的JEDEC托盘，这些设备与自动拾取和放置例程兼容。

Graphenea表示，新产品体现了当今电子产品制造链的几个步骤。制造始于晶圆级大量器件的制造，其中使用不同步骤的组合来创建为当今世界提供动力的小型化结构。然后将晶圆切成单独的芯片，并封装到具有不同外形尺寸的芯片载体中。将纳米和微观结构与宏观芯片载体接口的最常用方法是引线键合，在此期间，通过超声波焊接将微小的导线从芯片连接到载体。经过最终测试后，这些器件被送到集成设备制造商（IDM）进行最终组装成印刷电路的插座，这些插座将与其他组件组装以制成最终产品。

mGFET产品几乎处于该制造链的末端，已通过测试阶段。mGFET S4x4 产品基于 4×4 mm2 芯片，该芯片包含 7 个单通道晶体管和 7 个三通道晶体管，总共有 28 个用于拾取信号的石墨烯通道。这些器件采用高 K 电介质 （S4x4） 或聚合物 （S4x4P） 钝化，芯片还具有一个中心电极，可用作液体测量中的电极。在引线键合到无引线芯片载体（可确保最佳电气连接）后，对每个晶体管进行测试，以确保器件良率>85%。