集微网报道 近日，联瑞新材在接受机构调研时表示，公司氮化物粉体材料开发已进入实验室阶段。
据了解，联瑞新材专注于功能性陶瓷粉体材料的研发、生产和销售，其主要产品：除了传统角形硅微粉、圆角硅微粉、微米级球形硅微粉、亚微米级球形硅微粉、球形氧化铝粉产品之外，Lowα 微米级球形硅微粉、Lowα 亚微米级球形硅微粉、Lowα微米级球形氧化铝粉以及面向异构集成技术封装的低 cut点、更高密度的紧密填充、多种表面改性剂复配改性产品、客户需要特殊设计处理的其他粉体材料正逐步增加比重。
联瑞新材表示，球形硅微粉目前大批量应用于环氧塑封料、覆铜板、陶瓷等领域。
在环氧塑封料领域，公司实现全球全覆盖，不仅实现了行业内客户的全覆盖，而且实现了产品规格、品种的绝大部分覆盖。从SOPQFNBGA 到 MUF 封装实现全覆盖，从常规产品到Low a 产品实现全覆盖，公司与竞争对手相比具备明显的优势。公司对于常规、低端的产品毛利率控制在合理范围内，该类产品价格与竞争对手相比略低；QFNBGAMUF 等中高端封装中应用的产品价格与竞争对手相比基本接近。
在覆铜板领域，公司 Low Df（低介质损耗）球形硅微粉广泛应用于各等级高频高速基板，特别是部分球形硅微粉满足了 M6 级别以上的 Ultra Low Df（超低介质损耗）覆铜板的性能要求，并实现了批量销售。微米级的产品在国内鲜有竞争对手进入该行业，目前该类产品的毛利率公司认为在合理范围内。除了个别厂商，基本上实现了日韩、欧美和大陆以及台资厂等行业一线客户的全覆盖。
在陶瓷领域，目前还没有联瑞新材的竞争对手在批量进入该领域供应。联瑞新材在该领域具有明显的性价比优势。
产能方面，目前联瑞新材年产15000吨球形粉体产线建设项目按计划进行中，预计2022 年第四季度试生产。产品主要应用于环氧塑封料高端封装领域，推动国内高端芯片封装材料的产业升级。
联瑞新材表示，今年，公司将紧密围绕行业发展趋势，持续做好公司产品研发和客户新品开发同步协作，依靠多年来公司在填料领域积累沉淀的成熟、先进的生产技术，不断向其他新型功能性填料延伸，紧抓覆铜板、芯片封装材料、热界面材料、新能源电池模组粘结材料、蜂窝陶瓷载体、3D 打印等下游领域的发展机遇，提前布局未来市场拓展的先机。公司将紧盯全球半导体以及相关产业链的重构趋势，面向全球布局在欧洲、北美和亚洲的市场份额，确保公司全球全产业链的销售业务的稳定持续发展。
（校对/Lee）
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