厦门大学物理科学与技术学院张学骜教授研究团队，针对大功率器件和消费级电子元器件热管理的应用需求，开发了高热通量碳基热界面材料。选取石墨烯、碳纳米管、碳纤维、氮化硼等超高热导率骨架材料，在外场（电磁场、力场、热场等）调控下有序排列，复合组装低热阻弹性物质，形成定向导热通道，研制出高热通量碳基热界面材料。
该产品导热性能好，用途广泛。其压缩性超高，低应力，表面润湿性好。具有自粘性，无需会抑制导热性能的额外粘合剂。有利于最大限度降低界面热阻，并高效通过可靠性测试。可用于电网电力输送、变压、储存过程中的热管理，防止电网装置由于过热而引起的损坏和提高电力的传输利用效率。同时，该热界面材料还能广泛应用于消费电子（笔记本、手机、平板等）、电信&网络服务器、汽车电子、功率器件&模块、半导体逻辑器件&内存、激光晶体等领域。
通过综合性能测试，研制出的碳基热界面材料热导率高达35W/mK，超过市场上大多数热界面材料产品。弹性好，低模量，压缩模量小于2MPa。界面热阻小于0.03cm2·K/W，耐受温度大于200℃。并可根据特定应用场景，调控其热导率、绝缘性、压缩模量等性能，也可进行3D打印增材制造，最大程度满足实际需求。
图1 碳基热界面材料在不同含量下的热导率
图2 与美国莱尔德公司同类产品性能比较
（左边采用我们的热界面材料，右边为美国产品）
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