石墨烯复合导热脂助力材料界面散热

石墨烯网 • 2021年12月2日 18:12 • 产业新闻 • 阅读 1515

石墨烯复合导热脂具有良好的热传导性，是电子元器件理想的导热界面材料，广泛用于各种电子产品。它可以很好地填充于热源和散热器件之间，使热量的传导更加顺畅迅速，起降低界面热阻和提高散热能力的作用。

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随着电子产品向着微型化、密集化发展，电路板上元器件的集成度越来越高，散热需求也不断提升。通常采用散热器促进电子元器件热量的散发，但由于热源和散热器之间并不是完全紧密地接触，两者之间存在着极细微的间隙，易被空气填充，而空气的导热系数仅为0.023W/m·K，是热的不良导体，这将严重阻碍热量传导，进而影响散热效果。导热脂因具有优异的流动性、导热性、耐高温和耐老化等性质，可以用于填充这些空隙，以提高电子元件和散热器之间热量的传递效率，进而能最大程度地将热量迅速而均匀地传递给散热器，使散热效果达到最佳。

未采用和采用导热界面材料的散热效果图（图片来源网络）

石墨烯具有超高的导热系数，导热系数可达5300W/m·K，优异的导热和力学性能使石墨烯在导热界面材料领域极具发展潜力。目前，市面上的导热脂一般使用传统的无机非金属粉体和金属粉体作为填料。这些粉体的导热系数范围从几到几百不等。其中，由于三氧化二铝（Al₂O₃）在导热界面材料中如导热脂和导热垫片体系中的分散性优异，价格低廉，所以市面大多数导热硅脂均选择以Al₂O₃作为主导热填料。Al₂O₃作为主导热填料所制备出的导热硅脂导热系数普遍不高，这将严重限制了导热硅脂的应用。基于这一现状，我司采用石墨烯和其它填料复配，利用石墨烯亲油性，将其良好地分散在导热脂中，通过填料间的协同作用，可显著提高导热脂的导热、抗老化、抗静电等性能。

未加石墨烯和加入石墨烯的导热硅脂导热系数对比图

墨睿科技根据市场需求自主开发了TGS系列不同导热系数的石墨烯复合导热脂，以满足不同客户的需要。本系列产品热阻低，导热系数可调，可达1.0~5.0W/m·K。该系列产品具有良好的电绝缘性，体积电阻率超过10¹² Ω·cm。同时具有低挥发，低渗出，工作温度范围广（-40~200℃）等优势，无毒环保，符合RoHS要求。产品检测报告齐全，关键性能指标已经过权威检测机构认证。石墨烯复合导热脂使用方便，可采用刮刀涂抹、滚涂或丝网印刷等施工方法。更重要的是产品生产成本较低，具有较好的商业价值。