平安银行数字投行产业私享会：共话“芯”发展！数字化浪潮下的企业上市发展论坛成功举办

11月12日，在厦门市地方金融监督管理局指导下，由平安银行总行战略发展部、厦门分行主办，厦门火炬高新区产业联合会、厦门市集成电路行业协会、厦门市创业与投资协会共同协办的“聚焦数字化浪潮下，半导体企业的上市发展之路”主题论坛在厦门成功举办。

活动邀请多位行业专家、企业代表、研究分析师共话半导体产业未来发展趋势及企业上市发展之道。厦门市金融监管局一级调研员、市金砖办副主任李铭，平安集团厦门统管党委书记、平安银行厦门分行党委书记、行长林海彪出席活动并致辞。

据了解，为响应国家发展专精特新中小企业号召，平安银行打造“数字投行”平台，紧跟国家战略和产业布局，充分利用集团综合金融与科技优势，立足“商行+投行+投资”新模式，助力厦门半导体企业高质量发展。

共话厦门半导体产业发展机遇

当前，厦门已成为国家集成电路规划布局重点城市，建成海峡两岸集成电路产业合作实验区、“芯火”双创基地，并形成火炬高新区、台商投资区、自贸区湖里片区等三个集成电路的重点集聚区域。2020年，厦门市半导体产业完成产值436亿元，其中集成电路产业产值266亿元，实现了超过10%的快速增长。伴随半导体和集成电路产业的跨越式发展，近年来厦门涌现了弘信电子、法拉电子等半导体相关行业上市公司，也孵化、引进了优迅高速芯片、凌阳华芯等技术领先、科技含量高的上市后备企业。

厦门市金融监管局一级调研员、市金砖办副主任李铭

李铭表示，当前，数字化浪潮席卷全球，技术变革、数字化赋能已经成为企业投融资的战略选择。国产替代和科技创新浪潮仍然是未来行业核心的主轴，因此，资本市场对半导体产业发展充满信心。半导体和集成电路产业是国家“十四五”期间，厦门将全力发展的“5+X”重点领域中重点培育的新一代信息技术，这其中也诞生了一批专精特新中小企业。

本次平安银行举办数字化浪潮下的企业上市发展论坛，既为半导体企业带来行业前沿的专业分享，也让更多的金融机构看到并支持厦门半导体企业的快速发展。希望各企业积极探索上市路径，尽快登陆资本市场，实现直接融资，拓展企业规模，抢占市场先机。

平安集团厦门统管党委书记，平安银行厦门分行党委书记、行长林海彪

林海彪表示，平安银行在服务实体经济发展方面不断努力，在集团“金融+科技+生态”的数字化经营战略指导下，大力推动数字化经营和线上化运营的模式，为实体企业提供一站式金融服务，助力经济发展。平安银行希望借此论坛，为现场嘉宾带去企业上市发展新思路，同时为厦门半导体产业发展贡献平安力量。

共建厦门半导体产业优质生态

在主旨分享及主题演讲环节，华南师范大学工学部执行部长、半导体科学技术研究院院长李京波、平安银行交易银行事业部副总裁兼平台总监张娟以及金圆统一证券投资银行部副总经理、著名财务专家郑朝晖从半导体产业未来发展方向、平安银行数字投行助力企业发展、半导体产业上市路径选择及审核关注要点等多角度出发，解读和分享了半导体产业如何构建优质健康的生态圈。

华南师范大学工学部执行部长、半导体科学技术研究院院长李京波

李京波认为，“缺芯”的情况将在今后的3-5年内得到解决，但半导体产业人才短缺的问题还将持续存在。建议当地高校重视人才培养，积极引进半导体产业相关技术人才。此外，资本助力半导体企业发展时，应以更长远的眼光，将更多的资金投入研发设计，推动中国半导体产业和企业早日实现技术突破与创新。

平安银行交易银行事业部副总裁兼平台总监张娟

张娟表示，平安银行数字投行是专注于投融资生态的综合金融服务平台，利用集团综合金融与科技优势，为PE/VC机构和专精特新为代表的科创企业提供全生命周期深度服务。迄今为止，平安银行数字投行已服务多个高端制造、生物医疗等新兴产业企业，入库企业超200家。本次论坛，平安银行数字投行希望以金融之力，畅通半导体企业上市发展之路，助力国家重点产业及专精特新企业高质量发展。

平安银行数字投行立足生态经营，围绕PE/VC“募、投、管、退”全生命周期需求，已经形成了新兴产业贷、PE优贷、数字贷等特色融资产品、基金托管、支付结算、跨境交易、复杂投融资、私人银行等综合金融服务。此外，平安银行打造“星云物联网平台”，依托物联网技术获取企业授权的真实生产经营数据，为被投企业提高融资可获得性的同时，将数据反哺给企业，输出经营管理平台。同时，平安银行与云服务商合作，联合为中小企业输出云服务，打造定制融资产品与服务，提升中小企业数字化经营能力。

金圆统一证券投资银行部副总经理、著名财务专家郑朝晖(笔名夏草)

郑朝晖对半导体上市审核需关注的核心要点做出总结：一是资金流水核查；二是股东穿透核查及证监系统离职人员的核查；三是同业竞争与关联交易；四是收入确认与成本归集；五是研发投入；六是未决专利纠纷；七是股份支付和其他核查。同时，通过8个半导体企业IPO终止案例的分析，总结出以下几方面失败原因：收入真实性存疑、信息不充分；尽调不到位、会计基础薄弱；内控缺陷；独立性、持续经营能力欠缺；科创属性不足等。

郑朝晖表示，市场机构在早中期介入和培育优质半导体企业发展过程中，要及时扶正企业战略定位，在财务方面按照拟上市公司的要求进行规范，市场机构共同伴随企业成长。

共助厦门半导体企业上市发展

活动中，厦门联合集成电路产业股权投资基金董事长总经理黄国谦、优迅高速芯片董事长柯炳粦、凌阳华芯常务副总经理桂星波、泰启力飞科技总经理甘秋洋以及平安银行电子信息事业部高级研究员黄毅东分别就行业细分领域发展机遇、半导体产业投融现状及众多企业关心的议题开展智慧脑暴并各自分享了独到的见解。

优迅高速芯片董事长柯炳粦强调，作为民族芯片企业，要脚踏实地搞研发以应对国外制裁，避免芯片“卡脖子”，让中国半导体企业走向国际市场是未来行业发展的重点方向。

凌阳华芯常务副总经理桂星波认为，产学研融合是当下企业培养人才、攻克技术难关的最佳路径之一。他建议，政府与企业应加大力度培养半导体行业人才，推动企业发展驶入快车道。

泰启力飞科技总经理甘秋洋详细分析了石墨烯技术在半导体领域的研究、应用开发及未来产业发展前景。他表示，通过把石墨烯与其他材料结合并落地应用场景，将带动与石墨烯相关的诸多产业掀起新一轮革命，进一步促进社会经济增长和技术突破。

厦门联合集成电路产业股权投资基金董事长兼总经理黄国谦认为，科技型企业在发展过程中会出现许多不可预见的困难，资本要警惕过分干预企业发展，以免拔苗助长。

平安银行电子信息事业部高级研究员黄毅东从金融机构的角度为半导体企业出谋划策。一是通过股权激励等方式为企业留住人才；二是顺应产业集中化发展规律，通过并购、兼并、收购等方式发展壮大；三是严格把控代工厂产能的投建与结构，防止供过于求或错失发展良机。

本次“数字化浪潮下的企业上市发展论坛”，汇集了厦门半导体产业丰硕的发展成果，并为产业未来的发展提供了新思路、新动能。未来，平安银行也将紧跟国家战略和产业布局，围绕产业链部署创新链、围绕创新链布局产业链，发挥综合金融与科技优势，助力培育专精特新科创企业，为实体经济高质量发展贡献金融力量。