早几年前自己配电脑主机，处理器的主频都还比较低，对散热器的要求也不高。不过现今随CPU 主频及各项性能的提升，处理器功耗也大得惊人，对散热要求也越来越高。现在也有不少的用户开始使用一体式水冷散热器，以提高处理器散热要求。但风冷的散热器也并没有说完全退出市场，现在同样很多散热性能非常强的风冷式散热器同样深受用户欢迎。
乔思伯HX6250风冷散热器采用6 热管单塔式设计+单风扇散热方案，处理器接触面使用了全铜底钎焊工艺，散热片外附石墨烯喷涂层，加上搭配的 14CM 高流量静音风扇，狂暴效能瞬间冰爽。大塔体采用歪脖子结构设计，对内存无遮挡，能适配更多型号板卡，畅玩无压力。
乔思伯 HX6250 的外包装以沉稳黑色为主调，给人一种冷酷硬汉风格的设计感受。外包装上还有很多关于散热器的常规参数，我们都可以在这阅读到，整个产品的外观感受就是靠谱。
乔思伯 HX6250 的全套配件，包含了散热器本体、14CM 散热风扇、英特尔和 AMD 两个平台主板的锁扣、降速线、CTG导热硅脂， L 型的改刀(赠送)。配件齐全，考虑周到。
乔思伯 HX6250采用了是6热管单塔式单风扇散热方案，为了有更好的散热效果，其结构紧密，体积也是相当地大。整个散热器基本把 CPU 上方及周边可利用的空间都占据了，同时更大的鳍片面积有利于提高散热效率。另外HX6250 特有的“歪脖子 ” 结构的设计，保证散热效能的同时，实现对内存的无遮挡。
乔思伯 HX6250顶盖采用磁吸分离式可拆卸设计，同时采用金属拉丝工艺，金属质感强烈。整个散热器的体积比较大，安装的时候还需要使用配套的 L 型螺丝刀通过顶部的洞口伸进去拧紧，所以需要打开顶盖。这种磁吸式的设计，就极大的方便用户的安装使用。
乔思伯 HX6250整体造型设计非常漂亮，整体采用这种冷色调，加上一些亚光的色泽，整体档次提升不少，做工精细，很有工艺水平。六根6mm纯铜导热管，记忆使用纯铜镀镍和铜底钎焊工艺。因为表层喷涂石墨烯镀层，整体导热性能得到了大幅度的提升。
为了提高散热的效率，H6250搭配一款14CM高流量静音风扇，使用了 FDB 轴承，静音效果更好并具有更长寿命。转速在700-1800RPM內，使用降速线可以在400-1200RPM內自由调节。风扇的四个角都设计了减震硅胶，可以保障在风扇工作过程中具有更好的静音效果，能更加稳定输出。
为保障散热效果，需要使用硅胶涂在CPU背面，增加与散热片接触，而随散热器赠送的CTG导热硅胶的导热系数达到了11W/m.k。
因为针对Intel和AMD平台有不同的主板芯片组，而主板上设计都不一样，为了方便对应不同平台的支持，HX6250 都提供了对应平台的锁扣固定工件，用户可以根据自己的平台来选择对应的工件。
主机箱同样使用的钢冷的风格，与HX6250 在外形上相益得彰，HX6250的设计很大块头，但是即使同时与14CM 风扇搭配使用也并不会影响到主板其他部件的安装使用。与其他配件的距离也是预留了刚刚好的位置，并保持散热通道的正常通畅。
在正常工作中，我们使用软件AIDA64软件，可以看到CPU的温度在48摄氏度左右。温度比较稳定，如果CPU工作负担增加，发热增加时候，散热风扇会提高转速从而提高散热的效率。
烤机测试，使用AIDA64软件，测试FPU性能，CPU100% 运作是时候，CPU此时的温度急速增加，毕竟CPU满负荷运作，此时发热量巨大，明显感觉到此时的散热风扇转速也随之快速提高。而从曲线中看到CPU的温度在85摄氏度上下。这个FPU测试确实是费CPU的，不过同时也可以看到这个乔思伯HX6250的强悍的散热特性，CPU的温度没有继续增加，稳稳的被压制了。
通过实测使用，感受乔思伯 HX6250工艺确实是比较扎实，散热材料也都实在，能最大程度去提高风冷式散热器的散热效果，散热功率达到了250W，就是说理论上现在的主流游戏平台的配置的散热都是没有问题的。另外HX6250超酷的外形设计，没有花里胡哨的灯光渲染，只有低调务实的质感。不喜欢灯光污染的小伙伴同样可以搭配出属于自己的风格。
如果真的要说这个散热器有什么缺点的话，可能就是体积太大了吧，一些小的机箱基本不适用。不过游戏玩家很多都是大机箱。空间应该是足够的。
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