随着手机、平板的硬件愈来愈强大，功耗与热量也随之上升，采用有效的散热手段就不可缺少了，超薄热管正是在这种趋势下产生的。
目前市场上的手持设备热管理主要有以下几种导热材料：
一、导热硅胶片
导热硅胶类产品可压缩性很强，在使用过程中，压力促使其接触面变大，可减小散热器和芯片间的接触热阻，但是导热硅胶片越厚其热阻越大，导热效果就越差，对提升热管理性能的作用有一定的限度。
二、导热石墨
利用导热石墨很强的导热系数进行散热，特别是手持设备行业，0.017mm厚度的人工导热石墨对空间的要求很低，且其导热系数能够达到1600W/mk以上，是目前使用较多的手持设备导热界面材料，即使人工导热石墨的导热系数较佳，但是材料很薄，散热能力有一定的限度。
随着主芯片功耗的不断增加，虽然导热石墨材料的导热系数较高，但是厚度相对太薄，这样就缺少足够的热传面积。而超薄型热管则可以补其缺陷，但仅仅只有超薄热管，缺少了足够的散热面积，所以超薄热管在轻薄型设备中一般是以组合方式体现，更好的结合方式为：热管+导热相变化材料+热扩散膜。
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