1、PS5 采用液态金属TIM
索尼公开了一段官方拆解视频，展示了全新次世代游戏主机PlayStation 5的内部结构。索尼PS5团队在经过长达两年的考量及验证后，在PS5上采用了液态金属热界面材料（TIM），将主处理器（SoC）产生的巨大热量传递到散热器上，加快设备散热，确保PS5在高性能工况下长时间可靠运行。
2、华为Mate40系列3D石墨烯
Mate40Pro和Mate40Pro+均采用了3D石墨烯散热膜进行均热。所谓3D，就是在原来只能单层加工工艺的基础上，进行Z向的叠层设计，这样可以匹配整机架构空间，灵活堆叠，实现跨越式散热。（参看第四条内容）
3、Redmi K30Pro首发中框/不锈钢均热板一体化
K30Pro定位于强悍性能下的5G旗舰影像先锋，首发3435mm2超大面积不锈钢VC液冷均热板，重点热源位置大量覆盖石墨烯、多层石墨散热膜等，打造立体散热系统，护航骁龙865火力全开。
4、华为、小米、vivo、oppo、努比亚、Samsung、苹果、黑鲨、一加等手机厂商散热设计应用
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5、英特尔推出均热板+石墨片笔记本散热革新
英特尔计划宣布一种新的散热模块设计，其通过均热板+石墨散热片的组合，将笔记本散热效率提高25%-30%，从而逐步实现高性能笔记本的无风扇化散热目标。据DigiTimes介绍，英特尔将为雅典娜项目的笔记本推出的均热板+石墨片的散热设计，均热板将取代传统散热热量相对集中的热管散热模组，利用均热板的大面积热扩散能力，进一步减少热量集中。
6、新一代MateBook X：均热板导热、转轴散热
华为MateBook X采用了无风扇设计，使用的是超薄均热板（VC）与导热转轴的散热组合，将热量导向屏幕外壳，借助大面积的金属外壳强化自然散热效率。轻薄笔记本拥挤的内部布局挤压了散热风扇的摆放空间与散热效率，在MateBook X上华为放弃了风扇主动散热模组，而是通过超大面积超薄VC与导热转轴的组合，首次实现了将笔记本电脑芯片的热量大量导向工作时不会触碰到的屏幕外壳，减少了热量在键盘面的传导，静音的同时改善用户体验。
7、大疆Mavic Air 2 无人机遥控器
遥控器是无人机收发控制指令的重要设备，在这一些列的动作中势必产生不少热量，如果散热不及时，指令执行慢，甚至影响使用寿命。大疆Mavic Air 2 无人机遥控器，和以往Mavic遥控器“下夹”手机不同，此款改为“上夹”式，在观看图传角度和操作上应该会更符合习惯；特别的一点是，没有外露的单独天线，顶盖的操纵模组用到了导热垫片。无人机外壳底部是金属散热网，有利于空气对流。金属散热网上面有硕大鳍片的铝制散热片，增大了散热面积就等于增强了散热效率。遥控器铝制散热片与主板之间有大量蓝色导热硅脂。主板与散热器之间先是通过导热硅脂快速传递热量，热量达到散热片，再利用空气对流散热。在遥控器顶盖两侧的操控模组用导热垫片填充至底壳内组件间的空隙，实现散热、缓冲功能。
8、翻译机
金属机身作为散热外壳，电池紧贴外壳可快速散热，灰色的导热硅胶片使主板的热量更高效的传导至金属外壳。
9、佳能EOS R5内部散热及外部TILTA主动散热配件
厚度为0.98mm铝制散热器，而CPU底部也有一个散热垫，这意味着佳能将CPU周围的四个SDRAM芯片的热量引导至一个散热片上，并将CPU自身的热量引导到另一个区域。
佳能EOS R5相机内部有很多部件，已完全将其填满，而铁头TILTA摄影器材套件将推出一款专为佳能 EOS R5 单反相机而设计的主动式散热外壳系统套装，让用户可以安心使用相机拍摄，并不用担心过热的问题。
10、豆浆机温控器
由于豆浆机，多数采用微电脑智能控温器控制，实现预热、打浆、煮浆和延时熬煮过程全自动化，特别是由于增设了“文火熬煮”处理程序，使豆浆营养更加丰富，口感更加香泽。温控器要根据工作环境温度变化在开关内部发生物理形变，从而产生某些特殊效应，比如产生导通或者断开动作的一系列自动控制元件。所以在豆浆机设计时、制造中，为了让预热、打浆、煮浆和延时熬煮自动化，控温器必须采用导热硅脂来准确控制散热与发热。
11、光伏逆变器采用全灌胶散热
逆变器的外观壳子前后都是合金的金属壳体，这样利于PCB板子内部往外散热，整体也坚固耐用。内部采用黑色的导热硅胶（硅胶比较软，有利于返修），把容易发热的反激逆变器等元器件用导热胶直接与壳体连接，避免将热量散到PCB上，这样防止了其他元器件被这些热量干扰导致元器件电气特性发生变化。
12、显卡
CPU使用导热硅脂，导热硅胶垫覆盖电感元器件。
13、ETC工控机
自动检票闸机无风扇散热系统，工作温度-10~60℃，存储温度-20～60℃，0%～90%相对湿度,非冷凝，保证7*24时无间断开机工作。外壳采用高导热的金属，内部的核心CPU以导热界面材料作为传热媒介，将传热散热通道保持顺畅。
14、LED 防爆灯
有些特殊防爆场所(比如煤矿井下)的灯具采用铝合金壳体散热，在防爆灯具的工频耐压测试中，交流输入对壳体或地的2 kV 工频耐压，除了在驱动电路上需要采用隔离拓扑结构外，一般也要通过铝基板和壳体间的填补性导热材料来进行必要的电气绝缘，这时的导热材料除了具有较高的导热系数外，还必须具有较高的绝缘电阻(＞20 MΩ)，才能满足各项技术要求。
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