热管理材料2020盘点：新产品篇

根据富士经济调查，包含散热基板在内的散热零件全球市场，2023年将达3,214亿日圆（约202亿人民币），与2018年相比增加25.8%。随着智能型手机这类小型电子机器的高性能化、汽车与家电产品的电装化，以及讲求高速/大容量5G通讯的普及，散热对策的需求有望持续攀升。

1、Parker Chomerics推出GEL 37导热凝胶

Parker Chomerics（派克固美丽）GEL 37新品是一款导热系数3.7W/mk 的高性能单组份导热凝胶，该导热凝胶流速30g/min，适中的流速在点胶过程中十分可控，改善流速过快导致溢胶或者流速过慢导致断胶的问题，十分适用于不同具体应用的不同厚度点胶需求。主要有如下特点：导热系数比GEL 30 提高6%；价格比GEL 30低15%；低热阻，导热更有效；高体积电阻率1014Ω·cm，绝缘性高，杜绝器件短路可能；超低压缩应力，对元器件、焊点、结构件无应力破坏；超低垂流性，适用于竖直状况、抖动情况下使用；低出油率0.18%TML，0.07%CVCM。典型应用：通信基站、电源设备、存储和电源模块、微处理器、中央控制单元（CPU）

2、宇部兴产：热传导率为800W/mk的新型散热材料

宇部兴产与拥有独家烧结技术的AKANE共同研发出一款由铜与石墨复合而成的高热传导性散热材料，可使电子、通讯器材中半导体所生成的热有效散出，热传导性是散热板材料的氮化硅与氮化铝的3倍，铜的2倍，热传导率为800W/mk。由于含有柔软的铜，容易加工，比重上可做到氮化硅及氮化铝同等的轻盈。热膨胀率与氮化硅、氮化铝、硅、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）相近，做为散热材料来说，与上述材料接合时，可减少材料之间因热膨胀率的差异导致剥落的问题。

3、汉高：10.0W/m-K导热率的导热凝胶

汉高一直以来在热界面材料、电路板保护解决方案上不断创新，并且屡获殊荣。汉高（Henkel）宣布推出一款具有10.0W/m-K导热率的导热凝胶热界面材料（TIMs）组合，用于5G基站高功率处理器，满足即将到来的通讯/数据通信设备的需求。“因为5G基础设施建设需要更多功能、更小型化的电信基础设施组件，更高的功率密度将成为常态，”汉高电信和数据通信市场战略全球主管Wayne Eng说，“高导热性能的解决方案是必要的，以驱散电子元件产生的热量，确保系统的可靠性和优化性能。”

4、陶氏：可替代人造橡胶导热垫的导热凝胶

陶氏（Dow）推出了导热率为6.5 W/m-K的DOWSIL TC-3065导热凝胶，由于其出色的润湿能力而容易填补空隙，并可以替代人造橡胶导热垫片，因为这些导热垫片可能无法保护电子产品免受5G更高功率密度带来的高热量的伤害。导热凝胶完全固化后，可消除硅油渗出，并具有超低含量的挥发性有机化合物（VOC）。为了实现高水平的生产效率，DOWSIL TC-3065导热凝胶支持装配后自动点胶和热固化。

5、昭和电工：成功开发高耐湿和高导热的氮化铝填料

昭和电工株式会社（SDK）宣布已经开发出用于半导体器件等产品散热用的高耐湿性，高导热性的氮化铝散热填料（以下称为氮化铝填料），并开始提供样品。氮化铝具有优异的性能，例如高绝缘性，类似于硅的热膨胀系数以及抵抗半导体制造中使用的氯基气体的能力。氮化铝具有比其他填充材料（例如氧化铝和氮化硼）更好的导热性，导热系数是氧化铝的6倍。

6、爱美达(Aavid)开发出钛合金、不锈钢均热板

随着应用场景的要求，空间要求越来越小，超薄散热诉求也越来越多，不锈钢VC开始大规模使用，钛合金VC也可以量产。爱美达是唯一可以做钛合金、不锈钢和铜等多种材料的制造商，其超薄钛合金VC和热管可以满足当前越来越苛刻的空间需求，0.4mm钛合金VC的导热系数可达16000~24000W/m·K。爱美达超薄VC散热性能好，可支持5G等应用的高速率传输；同时爱美达超薄VC也是低成本解决方案，解决了EMI问题，增强了强度，其寿命、性能、散热等的提高，可以提升用户体验。

7、II-VI Marlow上线半导体制冷片（TEC）定制服务

II-VI MARLOW（贰陆马洛）上线半导体制冷片（TEC）定制服务，尺寸覆盖1.5mm到62mm，制冷功率最高达258W。产品可实现-100~100℃范围内的精准控温，尺寸从最小1.4mm到62mm可选择，制冷功率最高达258W，工作电压低至1.2V-5V，在20~95℃范围内，能够达到上百万次的冷热循环，产品寿命可达10年。

8、ADI 和Laird Thermal Systems TEC 激光系统热管理解决方案

Laird Thermal Systems 的UltraTEC™UTX热电冷却器（TEC）采用新一代热电材料制成，能大幅改进效率和温差性能，提升高达10%的制冷能力。这些TEC提供强制冷能力，是激光冷却和激光投影的理想选择。和Analog Devices的LTM4663超薄μModule TEC稳压器组合在一起，构成温度反馈控制回路设计的核心，提供可靠的解决方案，用于工业激光应用、光学模块和光学网络系统，以及医疗诊断、激光投影仪和激光雷达（LiDAR）系统。LTM4663 TEC稳压器的输入电压范围是2.7V至5.5V，并具有两个可自校正、自动归零的放大器，可用作温度反馈控制回路和热敏电阻输入放大器。此稳压器支持多功能应用，让开发人员能够分别设置最大冷却和加热电流，以及最大TEC电压。

9、博恩TG-350导热凝胶助力5G电源模块散热

博恩推出了BN-TG350导热凝胶，作为一种导热率可达3.5W/w/m以上的单组份包装导热凝胶，TG350凝胶在使用时无需二次固化，挤出后形状稳定，能够在-50-200℃环境温度范围内稳定使用，对于散热器和电源模块的界面要求低，装配时具有极高的灵活性，支持自动点胶。

10、NeoGene Tech：10μm超薄MagicWick技术

NeoGene Tech公司公布了一项突破性的技术，制造出厚度仅为10微米的多孔隙毛细结构，使得开发厚度达到0.15毫米甚至更薄的大面积超薄VC成为可能，将推动均热板在OLED显示屏领域的应用。这种超薄多孔隙毛细结构称为MagicWick，通过采用自动印刷毛细结构(Print Wick Structuring)的方法，可以很容易地大面积制造。在PWS工艺中使用了一种专有浆料，在反应烧结过程中，由非常微小的半导体晶体粉末形成厚度仅有10微米的三维多孔隙毛细结构。

11、戈尔：稳定5G传输信号的隔热材料

美国戈尔（W.L. Gore）推出适用于5G天线的GORE®隔热材料，能够帮助保持手机5G信号的持续时间，同时降低表面温度，从而提供出色的用户体验。该材料的隔热性能优于空气，且射频信号传输损耗极低，专门为高通Qualcomm® QTM525毫米波天线模块而设计，并有3种厚度可选，以适应可用的间隙。

12、欧菲光：最新研发0.3mm超薄蚀刻毛细芯VC均热板

欧菲光突破传统的铺设铜网或铜粉烧结毛细芯结构，国内首家采用精密蚀刻微结构一体化毛细芯工艺，成功研制出0.3mm超薄VC均热板，厚度整体降低约50um，并达到可量产的稳定工艺水平。

13、DNP：0.25mm均热板

DNP着手发展散热材料事业，新开发了一款0.25mm的薄型化均热板制品（Vapor Chamber)，并完成商样评估。此外，DNP还将开发0.2mm的薄型化制品，期待能在2021年之后取代应用于车载电子散热模组以及穿戴式装置等用途的热管（Heat Pipe）。未来，公司将以频段范围3.6-6GHz的智慧型手机为主战场，致力于散热材料事业的扩大，并设定2025年度达到200亿日元（折合人民币约13.17亿元）的营业目标。

14、Nanotech Energy：石墨烯应用于EMI-RFI屏蔽和高热导率散热控制

领先的石墨烯制造商纳米技术能源公司（Nanotech Energy Inc.）宣布发布基于石墨烯技术的EMI薄膜及涂料。这一系列产品是将石墨烯应用于电磁干扰（EMI）和射频干扰（RFI）屏蔽和热管理的涂层和片材，产品均具有高导电性，可提供出色的外部EMI / RFI保护，并防止内部EMI / RFI泄漏。根据使用要求，可以将EMI石墨烯产品喷涂、辊涂或浸涂在各种表面（例如玻璃，塑料和金属）上，满足不同场景的应用需求。

15、NeoGraf：推出新一代单层超厚柔性高导石墨片

业界领先的高性能石墨片材和石墨粉末开发制造商NeoGraf Solutions宣布推出NeoNxGen™热管理解决方案的一系列高性能、厚实、单层柔性石墨片产品。NeoNxGen柔性石墨片具有900W / mK至1100 W / mK的导热系数。具有很强的重复折弯柔韧性（折弯次数＞200,000），非常适合可折叠显示器的应用，或者产品会反复弯曲和弯曲的任何其他应用。优异的柔韧性是NeoGraf石墨片产品的重要特性，有利于其将产品应用扩展到更多类型的电子设备。

16、中国长城：推出我国首台喷淋液冷服务器！

中国电子旗下中国长城研发出我国首台国产化喷淋式液冷服务器。据介绍，该产品是一款具有完全自主知识产权、致力于攻克服务器件精准散热难题的新型服务器，目前已成功应用于教育、移动通信、大数据等 10 个行业，并参与了国家重点实验室——5G 云计算喷淋液冷平台项目的建设。这是中国长城最新研发的我国首台国产化喷淋式液冷服务器在工作，绝缘导热的冷却液在吸收热量后，温度升高，随即进入冷却系统，换热后再次进入服务器进行喷淋，循环往复。

17、昭和丸筒：提升石墨片轴向热导率至800 W/mK

日刊工业新闻社报道，昭和丸筒株式会社成功开发了一种厚度方向热导率高达800 W/m·K的高性能石墨复合热传导材料「Zebro」，其热导率是铜的2倍，接合材料类似橡胶柔软可压缩，可以提供优异的接触密合填隙性能。「Zebro」可望应用于热界面材料（Thermal Interface Material）、散热装置等，做为通讯基站、云端服务器等的热管理材料，以满足5G通讯散热需求。

18、富士通实验室：业界第一款柔性碳纳米管粘合片导热率高达100 W / mK

富士通实验室有限公司宣布开发出世界上第一块由碳纳米管组成的粘合片，该粘合片具有高达100 W / mK的导热率。碳纳米管具有很高的热导率，是一种很有前途的应用于包括半导体器件在内的散热材料。然而，由于碳纳米管的易碎性，造成其难以加工处理，在许多方面的应用都不切实际。为解决这一问题，富士通开发了一种垂直排列的碳纳米管层压技术，在保持其高导热性和柔韧性的同时，提供一种以足够的附着力将其粘合的技术。这项技术有助于碳纳米管片材的切割和处理，使其有望成为一种散热材料，并可能应用在电动汽车（EVs）的功率模块中。

19、迈图：3.5W高导热硅脂新品TIG3500和SilCool™导热填缝胶

迈图有机硅高导热硅脂TIG3500，主要应用填充在散热器与芯片之间达到散热的效果，可应用于服务器、电源、逆变器等，同时适用于丝网印刷或手工涂刷。迈图的SilCool™导热填缝胶，是具有触变性和散热性的有机硅材料，用来帮助电子元器件散热。这类材料固化后的柔软特性，能够缓解元器件在热循环和振动过程中产生的机械应力。

20、TE Connectivity：散热桥技术-电子设备散热领域的创新

这种被称为散热桥技术的 TE 解决方案为传统散热垫或热界面材料提供了一种机械替代方案。散热桥技术取代了传统的散热垫或 TIM，集成了机械弹簧，可以提供界面力和 1.0 毫米的压缩行程。通过更高的散热桥，压缩行程可以增加到 1.0 毫米以上。热传递是通过散热桥上的散热叠板来实现的，这些叠板使得热量从 I/O 模块传递到冷却区域。散热桥解决方案提供了较低且持续稳定的压缩力，可防止因长久使用导致的变形或松弛，具有持久性，减少系统维护时的组件更换。TE 散热桥解决方案目前支持小型可插拔接口 (SFP)、小型可插拔双密度接口 (SFPDD)、四通道小型可插拔接口 (QSFP) 和八通道小型可插拔双密度接口 (QSFP-DD) 应用。

21、铟泰：金属热界面材料（TIM）的领导者

铟泰科技推出了金属热界面材料系列创新性产品，主要包括Heat- Spring®，m2TIM™，HSMF和HSMF-OS，液态金属。

22、鸿富诚推出24.0W/mK碳纤维各向异性高效能导热垫片

鸿富诚推出了一款具有良好导热性能，导热系数达24.0W/mK，热阻≤0.15℃²/W的碳纤维各向异性高效能导热垫片HFS-15，可以有效填充发热端与冷却端的空气间隙，实现发热部件到散热部件之间的高效热传递，大幅度降低界面热阻。与此同时，该高效能散热片还可以在较低的应力条件下使用，避免安装应力对芯片、PCB等零部件的损坏。产品极具工艺性和使用性，可以用于卫星，雷达等军事领域，芯片与散热模块之间，光电行业，网通产品，可穿戴设备等需要高效热传递的设备。