四川新闻网成都10月10日讯 2020年9月24-25日，由石墨邦和成都炭素联合主办的第二届半导体用石墨材料技术与市场研讨会在成都召开，来自全国近300余名半导体用石墨材料产业链相关企业、专家代表参加会议。会议围绕半导体用石墨、碳/碳材料的最新研发成果及市场前景开展研讨，取得了预想的效果。
半导体产业是国家信息技术产业的核心，是国家战略性、基础性和先导性安全的保障。自2018年中兴事件以来，我国对半导体材料国产化提出了迫切需求，高纯石墨、碳/碳复合材料作为在半导体硅单晶生产以及下游蚀刻、外延等工艺中不可缺少的关键材料，目前大部分依赖进口，中国在这方面正在快速发展，这无疑为传统石墨工业的升级提供了巨大机遇。
本次研讨会以半导体行业用等静压石墨和碳/碳复合材料及其碳化硅涂层技术、石墨高温纯化技术、石墨制品精密加工技术、石墨舟材料、加工、维护与保养等为主题展开研讨，对相关产业发展、材料研发与应用起到较大引领指导作用。
成都炭素作为本次研讨会的联合主办方，公司技术研发部副部长朱刚作了题为《石墨在半导体行业的应用》专题报告，公司设置了展台，展示了公司新开发的MOCVD石墨盘等半导体用产品，通过技术人员的现场推荐，有效提升了成都炭素高端领域产品市场影响力。
成都炭素主要客户隆基绿能、中环股份、晶澳科技、晶科能源等出席了本次研讨会，成都炭素的快速发展和优良的产品质量得到与会专家、学者及客户的好评和高度赞扬，表示下一步要深度开展合作。
雄关漫道真如铁，而今迈步从头越。半导体发展需要产业链上下游通力协作，实现真正意义上的“卡脖子”技术国产化。成都炭素作为国内最早的等静压石墨产业化研发、生产单位，有责任、有能力完成半导体领域关键石墨部件的国产化，为中国半导体自主可控发展作出新的贡献。（赵世贵）
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