2月10日，小米手机官方公布了小米10的散热设计，号称采用“有点夸张”的立体散热系统，随后小米手机官微又详细介绍了该机的散热系统。
小米手机称，小米10系列在散热方面堪称“堆料狂魔”，不计成本的配置了多种散热硬件：超大VC、石墨烯、核心器件石墨等，再配合智能温控软件算法，使得小米10系列在高速运行、快速充电、5G高速下载等过程中都可以高效散热，提供冷静清爽的握持温度体验。
让我们先了解一下小米手机官方剧透的一些核心配置。
全系标配高通骁龙865
全系标配LPDDR5
全系标配UFS 3.0
全系标配WiFi 6
整机立体散热设计
散热系统官方“拆机”
手机的散热能力，很多时候直接影响运算性能、充电时长、下载速度等。
如果散热不理想，往往会制约手机性能的发挥。
反之合理高效的散热结构，反而会成为手机高速运行的助力。
小米手机称，小米10系列在散热方面进行了全新的布局和诸多优化，不计成本的多种散热材料构筑起也许是目前最奢华的散热系统。
通过超大面积VC、石墨烯、多层石墨组成立体散热系统，配合矩阵式温度传感器，让小米10系列在高负载运算的游戏、快速充电以及5G高速下载中都能提供冷静畅快的使用体验。
可能是目前最奢华的散热系统
小米10系列采用了目前顶级的散热材料VC均热板，而且是目前市面上最大面积的VC。
3000mm²超大面积的VC，面积几乎是友商VC的3倍。
VC均热板的工作原理
通过相变材料从液体变成气体吸收热量，当热量由热源传导至VC腔体时，腔体里的冷却液受热后气化吸热，体积迅速膨胀充满整个腔体，当接触到温度低的区域时便会产生液化的现象，借由凝结释放之前吸收的热量，冷却后的液体通过吸液芯回流到热源区
小米10系列的VC均热板同时覆盖了SoC、电源管理芯片以及5G芯片区域，延伸到整个电池仓。而且从结构设计上，传统手机VC均热板仅边缘同中框接触，热传导效率相对有限。
小米10在堆叠结构上进行定制优化，VC均热板同中框之间采用超大面积接触，大大提升了热传导效率，利于VC均热板的热量迅速传导到中框进行散热。
3000mm²的超大面积VC均热板，配合全热点覆盖式布局以及大面积中框接触，大大提升了高负载运算、快速充电和5G高速下载时的散热能力，迅速带走核心热量，高效散热，让小米10 系列时刻冷静。
小米10系列还采用了独特的石墨烯散热材料。
石墨烯具有非常好的热传导性能，是为止导热系数最高的碳材料，小米10系列所采用的双层主板堆叠结构，在两块主板之间加入了石墨烯散热层，几乎完全覆盖了两款主板之间的接触空间，大大提升了双层主板间的导热性能。
除超大面积VC均热板外，小米10系列还内置了6层石墨片作为补充散热，让手机整体的温度更加均匀。
手机内部石墨覆盖度达到整机的70%以上，背面大面积石墨片完整覆盖了整个背板，同时覆盖上下音腔。
而且在关键发热部件周围，小米10都增加了独立的石墨散热覆盖，例如在摄像头下方加入专门为相机散热的双层石墨，在闪光灯周围配备专属石墨。
此外，小米10内部采用了大量的铜箔和导热凝胶，散热能力覆盖到机器内部的每一处小细节，配合超大面积VC均热板、石墨烯以及6层石墨结构，对主板形成了上下包夹的三明治结构，组成立体高效的全方位散热系统，大大提升了小米10 的整机散热能力。
前所未有的精准温控策略
手机发热就会降频，这是多数玩家都知道的。
手机的性能策略大部分基于温度，测温就显得异常关键，要更精确、更细腻、更合理！
小米10 系列内置矩阵式温度传感器，机器内部分布排列了多个温度传感器，可以精确感知5G芯片、CPU、相机、电池、充电接口等不同区域的温度情况，实现对手机各区域温度的实时监控。
不仅如此，依托于多个内部温度传感器，小米10采用了基于AI机器学习的温度控制策略，在实验室对二十多个用户场景进行热测试，记录瞬时的温度变化后，对几十万个温度采样数据建立数学模型，通过机器学习的方法构建不同场景下的手机表面温度，建立壳温模型。
通过手机不同区域实时的温度数据，匹配最合适的AI温控模型，合理调配整机的温度控制策略，让手机的温控更加精准细腻。
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