随着高功率，高频率设备（如CPU, GPU）在电子设备集成技术的发展，伴随而来的散热问题对具有高通透热导率和低压缩模量的热界面材料（TIM）有着迫切的需求。金属材料通常具有高导热率，但压缩模量太高；而其他软质材料则无法提供令人满意的导热率。中科院林正得研究员和他的团队，通过机械加工工艺来构造传统石墨烯纸的堆叠结构，从而在顶部和底部构造了一个主要由垂直石墨烯和水平石墨烯层盖组成的基于石墨烯的微观结构。实验结果显示，该材料具有超过金属的超高热导率（143W m-1 K-1）。其压缩模量仅有0.87 MPa，与有机硅相当。其实际性能测量结果显示，采用该团队设计的石墨烯材料TIM的系统冷却效率是最新的商用TIM的三倍。该材料的优异性能使之有望成为下一代TIM材料的候选人。
Dai, W., Ma, T., Yan, Q., Gao, J., Tan, X., & Lv, L. et al. (2019). Metal-Level Thermally Conductive yet Soft Graphene Thermal Interface Materials. ACS Nano.
doi: 10.1021/acsnano.9b05163
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