手机散热市场的投资机会

随着现在4G智能手机的越来越普遍，CPU的功耗越来越大，导致CPU的温度也越来越高，从而导致手机外壳温度上升速度快，温度高，导致消费者在长时间的接电话，或者玩游戏，看电影的情况下，出现烫手的现象(温度一般超过48度，人体手感就已经有很明显的高温感受)。这么高的温度，就不得不让手机厂商的散热工程师们绞尽脑汁的想办法去降低手机外壳的温度。加上智能手机设计对轻薄的过度追求，内部空间其实非常狭小，本身散热难度已经较高。而5G手机使用时，高功耗芯片也必然会带来大的发热量，在不能从芯片层面解决问题的现状下，只能寄望于散热材料。导热系数和厚度是评估散热材料的核心指标。传统手机散热材料以石墨片和导热凝胶等 TIM材料为主，但是石墨片存在导热系数相对较低，TIM 材料存在厚度相对较大等问题。

散热就是将发热部件产生的热量发散到空气中。其技术原理包括热传导(Conduction)、热对流(Convection)和热辐射(Radiation)三种。例如，CPU 散热片底座与 CPU 直接接触带走热量的方式就属于热传导;散热风扇带动气体流动即热对流;热辐射指的是依靠射线辐射传递热量。一般而言，热传导和热对流是散热系统的两种主流方式，其中热传导主要与散热器材料的导热系数和热容有关，热对流则主要与散热器的散热面积有关。在手机品牌商的推动下，热管和 VC 开始从电脑、服务器等领域渗透到智能手机终端，并且在石墨烯材料持续取得突破，也开始切入到消费电子散热应用。相对而言，VC 和石墨烯的导热系数高，厚度薄，是散热材料的更优选择。

随着石墨烯、热管和 VC 在智能手机中渗透率的提升，使用5G之前与5G之后材料使用的数量和价格都有明显的上涨趋势。首先，高端机型单机石墨片/石墨烯使用数量为3-6 片，其中石墨片单片价格在 0.2~0.3 美金，石墨烯价格更高;其次，单机热管使用数量为 1 个，价格在 0.3~0.6 美金，均热板 VC 价格为 2~3 美金;TIM 视不同相变材料而定，价值量区间为 0.5~2.5 美金。5G时代单机 ASP 有望到达到 5~10 美金 的较高水平，现 实现 3-4 倍的价值量增长 。

散热技术方案持续升级， 5G 时代市场规模有望突破 2000 亿元 ：散热下游应用领域众多，涵盖消费电子、和汽车、基站、服务器和数据中心等，市场空间在千亿级别。根据前瞻产业研究院预估，2018 年~2023年散热产业年复合成长率达 8%，市场规模有望从 2018 年的 1497 亿元增长到 2023 年的 2199 亿元。手机散热约占行业总规模的7%，2018 年约为 100 亿元，未来受益于 5G 智能终端持续升级的驱动，手机散热市场增速在 2019~2022 年有望提升至年平均复合增长率 26%。此外，5G商用基站大规模建设也会驱动半固态压铸壳体和吹胀板等细分散热市场空间的扩大。而从长期发展趋势来看，5G 带来的网络流量的增加，也会驱动服务器应用的进一步上量，并由此带动细分散热市场容量的扩大。5G手机的普及已是大势所趋，后续随着各大手机厂商5G手机的陆续发布，5G手机出货量有望逐月增加，并且增量空间较大，其对散热产品的需求也将持续坚挺，涉足5G散热领域的上市公司有望持续受益。