随着电子产品，例如电脑CPU、智能手机处理器趋向于微型化，高性能化，产品的散热问题备受人们的关注。热界面材料通常是将高导热填料加入到弹性体材料中制备而成，其在改善散热问题上发挥着重要的作用。因此，有关高导热填料的研究受到关注。
氧化铝作为市场上用量较大的导热填料，添加到弹性体中，通过表面改性及粒径和种类复配可以制备热界面材料，但氧化铝自身的导热系数相对来说并不高，只有30W/m.K，限制了复合材料的应用，而石墨烯作为一种新型材料，具有高导热的特点，研究表明单层石墨烯导热系数可达5000W/m.K，所以，石墨烯同时也具有高导电的特点。
随着技术的发展，为了解决现有热界面材料在绝缘水平时导热性能较低的问题，国内科研人员发明了一种石墨烯复合材料，并取得了专利。这种石墨烯复合材料，是一种具有电绝缘及高导热性热界面材料。
具体而言，引入了高导热的石墨烯粉末，使用表面活性剂处理石墨烯，并在超声下使其分散成更薄更均匀的纳米片层结构，然后与球形氧化铝复配，将复配好的填料加入到经正己烷溶解后的硅橡胶生胶中均匀混合，干燥，加入硫化剂、催化剂与阻聚剂，硫化模压成型得到高导热电绝缘硅橡胶热界面材料。
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