石墨烯散热膜是采用了石墨烯添加高导热粒子复合这种与传统工艺截然不同的制作方法制成的碳复合材料，石墨烯散热膜具有独特的平面结构，碳/碳粒子复合石墨烯结构可很好的适应任何表面，平面具有高导热性，消除热点，降低温度。石墨烯散热膜在厚度当面提供超越传统纯天然石墨热传导性。石墨烯散热膜改进消费类电子产品散热的性能同时具有优异的电磁屏蔽效能。石墨烯散热膜杰出的散热性能成为新一代散热材料。

石墨散热主要原理

1、热量通过导热石墨片平面内快速传导到机壳与框架。

2、导热石墨片表面增强红外线辐射效果。

3、导热石墨片扩大平面散热面积,迅速消散热点。

目前散热问题是智能手机面对的最重要的问题之一,目前智能手机发热集中体现在CPU及屏幕、电池上在欧盟消费品安全委员会的调查中，锂离子电池过热也被认为是安全隐患之一。作为智能手机而言，由于化身移动互联网终端，耗能较高，时间持续较长，对硬件的考验要相对更大一些，智能手机厂商设计时通过合理的热设计降低耗能，改善散热情况!

AOK-GS石墨散热膜就是一种简单实用的散热应用材料,石墨膜散热材料已经广泛的应用于智能手机热量管理,日本索尼第一家把石墨膜用于3C产品.苹果,诺基亚,三星,HTC,小米手机都采用了石墨散热膜.我们通过目前比较流行的几款智能手机分析下石墨膜在智能手机中的应用

智能手机PCB模组AOK-GS石墨散热膜应用

智能手机石墨散热膜应用

小米手机采用的高通第三代Snapdragon MSM8260处理器，双1.5GHz的处理器核心，采用45nm工艺，可支持高级别的网络应用与多媒体性能，拥有支持OpenGLES 2.0和Open VG 1.1加速的3D/2D加速引擎的强大的图形处理器、1080p视频编/解码、专用低功耗音频引擎、集成的低功耗GPS。HTC Sensation就是采用了这颗处理器，与德州仪器OMAP4430、英伟达Tegra 2、三星Exynos 4210（猎户座）成为首批双核处理器。

高通MSM8260手机芯片将会为智能手机带来1080p高清视频的应用普及，并且能满足越来越高的多任务处理、3D游戏等性能需求，让智能手机和其他便携式电子产品的处理能力得到进一步的提升。 1.5GHz的Scropion核心电力消耗将达到650mW,强大的功能同时也带来了较大的发热量,GTS石墨散热膜可以在一定程度内改善手机的整体散热效果,把热量分散开带走,使手机温度下降!

小米手机的发热源之一就是CPU等芯片，在这些芯片的屏蔽罩上面，贴有一张“7”字型的石墨散热膜。

小米手机的石墨散热膜散热片的在机身内贴附在中间的钢托金属板上面,屏蔽扩散电池热源和分散集中于屏幕的热量,把热量传递到钢托以及机壳,形成更大的有效散热面积.形成有效的散热路径.

小米手机主板PCB上的CPU/Flash芯片产生的热量经过石墨膜均匀传递到中间的金属钢托及框架,同时把CPU高发热芯片的热量迅速平均到整个石墨膜的平面.

芯片热量同时传递到钢托表面的大片石墨膜,在平面内热量得以充分均匀散开，消除了局部热点,使芯片能过处于在适宜的工作温度范围内,使性能得到最大的发挥.

手机内的热量经过高导热石墨膜重新分布通过手机外壳和大面积触摸屏进行有效的散热,通过低导热系数的机壳最大化的表面积把热量均匀的传递到手机外部。由于石墨膜的均温特性,消除芯片局部过热温度过高,造成的长时间手持高温不适.

电池仓背面的钢托石墨膜同时也承担了向触摸屏均温和电池散热的功能,消除了长时间电话电池仓会烫手的问题.

小米手机的热量会经过LCD触摸屏及手机后盖进行辅助散热，利用了石墨散热膜的传导性可以或许把发热量控制在人体可以接受的适宜温度.我们可以说，小米手机的利用石墨散热膜,平面均热,热量传导作用,把热量迅速均匀传导到机壳框架屏幕等部件获得更大有效散热面积,所以才可以把高通MSM8260所产生的大量热传递到手机外!