一文看懂电磁屏蔽、导热材料产业链成长

目前,广泛应用的电磁屏蔽材料和器件主要有导电塑料器件、导电硅胶、金属屏蔽器件、导电布衬垫、吸波器件等。行业内广泛应用的导热材料和器件包括导热界面器件、石墨片等。

电磁屏蔽、导热材料概念及工作原理

电子设备工作时,既不希望被外界电磁波干扰,又不希望自身辐射出电磁波干扰外界设备以及对人体造成辐射危害,所以需要阻断电磁波的传播路径,这就是电磁屏蔽。

电磁屏蔽体的工作原理是基于对电磁波的反射和电磁波的吸收。目前电子设备主要通过结构本体和屏蔽衬垫来实现屏蔽功能。其中,结构本体通常是有一定厚度的箱体,由钢板、铝板、铜板或金属镀层、导电涂层制成;屏蔽衬垫是一种具有导电性的器件材料,解决箱体缝隙处的电磁屏蔽,由金属、塑料、硅胶和布料等材料通过冲压、成型和热处理等工艺方法加工而成。

导热界面器件的功能是填充发热元件与散热元件之间的空气间隙,提高导热效率。未采用导热界面器件时,发热元件与散热元件之间的有效接触面积大部分被空气隔开,空气是热的不良导体,不能有效导热,采用导热界面器件后能实现热的有效传递,提高产品的工作稳定性及使用寿命。

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目前,广泛应用的电磁屏蔽材料和器件主要有导电塑料器件、导电硅胶、金属屏蔽器件、导电布衬垫、吸波器件等。行业内广泛应用的导热材料和器件包括导热界面器件、石墨片等。

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电磁屏蔽、导热材料产业链,工艺及市场预估

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电磁屏蔽材料和导热材料的应用

电磁屏蔽材料和导热材料需要根据下游电子产品的发展,进行快速更新升级。随着电子产品的不断推陈出新,电子产品的性能要求更高、速度要求更快、结构要求更紧凑,以智能手机为例,更高的频率和性能(四核/八核)、更大更清晰的屏幕(2K/4K)、更多内置无线设备(NFC、低频蓝牙、无线充电等)是未来发展的趋势。

电子产品的快速更新换代和性能提升,对电磁屏蔽以及散热的有效性提出了更高的要求,同时对电磁屏蔽材料和导热材料的要求也越来越高。

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电磁屏蔽材料和导热材料行业具有高壁垒,高毛利的特性:

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电磁屏蔽和导热产品下游应用领域广阔,通讯行业的快速发展将带来巨大的增量需求,同時,通信设备、消费电子设备和汽车电子设备、数据中心等领域对电磁屏蔽和导热材料的均有巨大需求。

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汽车电子设备对于电磁屏蔽和导热材料的需求同样巨大,且要求不断提高。

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综合来看,电磁屏蔽和导热材料潜在需求十分广阔。在消费电子领域,硬件设备的泛智能化时代到来,高精密度的智能手机、笔记本电脑等产品对电磁屏蔽、导热等需求不断强烈;此外5G的建设将会带来大量的基站建设投入,电磁屏蔽和导热产品在通信领域同样有着广泛应用;而在新兴领域中,数据中心、汽车电子的应用需求不断展开,将会为对应电磁屏蔽和导热材料产品带来更广阔的应用市场空间。

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